晶圆级封装，示意图

目前提供的公开参考资料中，暂未收录盛合晶微Bumping工艺对应的晶圆级封装专属示意图，仅能查询到部分相关的公开工艺示意信息：
现有资料里仅留存了通用的Chip-First扇出型晶圆级封装流程示意图参考，完整流程依次为：Die Bonding → Carrier → Molding → Carrier → De-Bonding → Carrier → RDL Process → Ball Drop 【9】 。
如果需要盛合晶微定制化的Bumping晶圆级封装示意图，你可以查阅盛合晶微科创板招股说明书的技术披露章节，或是对应国盛证券、东北证券等机构发布的公司深度研报的工艺图示板块获取相关内容。