通富微电

通富微电（证券代码：002156，全称为通富微电子股份有限公司）是国内头部的集成电路封装测试企业，相关核心信息整理如下：

一、基础工商信息

公司注册及办公地址均位于江苏省南通市崇川路288号，法人代表为石明达，董秘是蒋澍，注册资本达132903.6928万元人民币，主营业务为研究开发、生产集成电路等半导体产品，提供相关技术服务，同时自营和代理上述商品的进出口业务 【1】 【3】 。

二、业务与产能布局

作为中国领先的集成电路封测服务商，它可以为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，业务覆盖网络通讯、移动终端、人工智能、汽车电子等多个下游领域，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局了七大全球化生产基地，不同基地各有侧重的产品方向：比如崇川本部主打汽车电子、功率器件相关的中高端封装，苏州和槟城基地聚焦FCBGA、Chiplet等面向CPU、GPU、NPU的先进封装产品 【2】 。2025年公司计划全年投入60亿元用于产能升级与建设，分别拿出25亿元投向国内几大生产基地、35亿元投向苏州和槟城的海外基地，满足大尺寸多芯片服务器、AIPC等产品的量产研发需求 【7】 。后续还公告拟募资44亿元定增扩产，覆盖存储芯片封测、汽车电子封测、高性能计算封测等多个高景气赛道，进一步强化自身的市场竞争力 【6】 。

三、核心技术进展

公司在先进封装领域布局较早，目前大尺寸FCBGA已经进入量产阶段，超大尺寸FCBGA完成预研进入工程考核，还解决了超大尺寸封装下的翘曲、散热难题；同时在光电合封（CPO）领域的研发也取得突破，相关产品已经通过初步可靠性测试，也在积极布局Chiplet、2D+这类顶尖封装技术 【4】 【5】 。

四、近期经营表现

2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%，整体业绩保持稳健增长，和核心大客户AMD的长期深度合作也为营收提供了坚实支撑，2025年上半年旗下通富超威苏州、槟城两家子公司营收同比分别增长9.79%、21.56% 【5】 。

五、机构评级情况

多家券商机构都看好公司在AI、汽车电子等高景气赛道的成长空间，陆续给出了“买入”“推荐”“买进”等正面投资评级，普遍认为公司作为国内高性能先进封装领域的头部企业，将充分受益于半导体国产替代和下游高算力需求的增长 【4】 【5】 【6】 。