通富微电：2025年年度报告

2025年年度报告 2026-026 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人石磊、主管会计工作负责人廖洪森及会计机构负责人（会计主管人员）陶翠红声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质性承诺。 公司已在本报告第三节中详细描述存在的行业与市场波动的风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，主要原材料供应及价格变动风险，汇率风险，国际贸易风险，敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司2025年12月31日总股本1,517,596,912股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.81元（含税），本次不进行资本公积转增股本，不送红股。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................2第二节公司简介和主要财务指标....................................................................7第三节管理层讨论与分析.........................................................................11第四节公司治理、环境和社会.....................................................................37第五节重要事项.................................................................................57第六节股份变动及股东情况.......................................................................71第七节债券相关情况.............................................................................78第八节财务报告.................................................................................79 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、载有公司董事长签名的2025年年度报告文本原件。 五、以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目系按持股比例享受的联营企业非经常性损益。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。面对2025年半导体行业强势复苏以及结构性分化的格局，公司坚持“快决策、强分析、精运营”，在诸多挑战下，积极调控，抓住市场机遇。2025年，公司营收与利润双双创出历史新高，经营质效迈上新台阶，续写高质量发展新篇章。 2025年，公司坚持以方案竞争力为中心，系统化推进通富标准方案；紧扣产业发展大势，持续加大投入，提升投资有效性；扎实推进降本工作，持续提升成本管控能力；聚焦生产效率、交付能力、工程能力，强化在市场上的竞争优势；狠抓质量和交付两个环节，为高质量运营保驾护航；优化人员结构，推动人才梯队建设。通过上述举措，推动组织高效运转，资产运营效率不断提升。2025年，公司实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%。根据芯思想研究院发布的2025年全球委外封测榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。 2025年，公司实现归属于母公司股东的净利润12.19亿元，同比增长79.86%。2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势，逻辑IC与存储芯片尤其涨势强劲。报告期内，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2025年业绩。 2025年，我们经历了全球产业链震荡、行业需求结构性波动及技术迭代加速等多重考验，也曾面临核心材料供应紧张、市场竞争激烈的严峻挑战。面对这些前所未有的挑战，全体通富人苦练内功，攻坚克难，一腔热血，一路前行，同心聚力，躬身实干，功不唐捐，玉汝于成。圆满完成了各项核心目标，以扎实的业绩赢得客户、员工、股东的满意与信任！ 二、报告期内公司所处行业情况 2025年，半导体产业打破了传统周期性波动规律，进入结构性增长新阶段。不同于以往依赖消费电子需求的增长模式，当前AI与数据中心已成为核心增长引擎。这一年被视为市场的“结构成型年”，其背后是政策扶持、AI需求爆发、存储芯片行业景气度提升以及国产替代进程显著提速等多重因素的共振与合力。人工智能的浪潮正以前所未有的深度和广度重塑全球半导体产业，其对算力与存储的渴求，进一步打开行业成长空间，为半导体产业高质量增长注入最强动能。 1）全球半导体市场处于强劲增长周期 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，同比增长26.2%，创下行 业历史上最强劲的年度增长之一。这一增长势头在年内持续加速，2025年第四季度行业营收达到2,389亿美元，较2024年第四季度增长38.4%，反映出多个关键应用领域，特别是数据中心基础设施和人工智能相关系统的强劲需求。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体行业在2025年创下了有史以来最高的年度销售额，接近8,000亿美元，预计2026年全球销售额将达到约1万亿美元。”“半导体是几乎所有现代技术的基础，而人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术将继续推动芯片的强劲需求。” 来源：WSTS 2025年，从细分市场表现来看，逻辑产品增长39.9%至3,019亿美元，存储器增长34.8%至2,231亿美元，这两个品类合计贡献了总量的2/3以上，也基本代表了本轮周期的核心驱动力为AI算力的基础设施建设。 2025年，全球科技与半导体行业的核心叙事已从“人工智能应用探索”全面转向“人工智能基础设施建设”。一个由GPU、加速器、高带宽内存和先进封装构成的、规模数万亿美元的AI算力超级周期，正以前所未有的资本强度重塑产业格局。行业的增长驱动力、竞争焦点与估值体系均发生着根本性转变。 据Gartner数据显示，2025年全球集成电路封测市场规模预计达890亿美元，同比增长8.5%，2025年至2029年复合年均增长率预计为10%。AI、汽车电子、数据中心为三大增量引擎，先进封装占比提升但贸易摩擦与材料依赖进口形成短期扰动。根据Yole测算，2025年先进封装市场规模将达569亿美元，同比增长9.6%，占比将首次超过传统封装达51%，标志着全球封装技术正式进入先进封装主导时代。 2）中国半导体市场延续高增长势头，外贸出口增长强劲 2025年，中国半导体行业延续高速发展态势，全年销售额首次突破2,000亿美元整数关口，超过2,100亿美元，同比增速超过15%，占全球半导体销售总额比重保持在三成左右，该销售规模刷新了历史纪录。据海关总署统计，2025年我国集成电路出口2,019亿美元，同比增长26.8%，创下历史新高，实现了连续二年同比增长。2025年12月，我国集成电路出口218.6亿美元，同比增长47.8%，创月度出口新高，并保持连续26个月同比增长。对比2025年同期，2026年前两月集成电路出口增速从11.9%跃升至72.6%。国内外政策频繁调整促使下游厂商备货周期提前，叠加人工智能相关半导体成为核心驱动力，共同支撑全球半导体市场和我国集成电路出口的增长。 中国机电商会电子信息分会认为，“十四五”期间，电子信息行业进出口实现显著增长，成为稳外贸、促产业升级的重要引擎。这一增长态势得益于国家政策鼓励、全球需求增长与我国产业竞争力提升等多重因素。“十五五”时期，中国将继续推动集成电路、高端芯片等关键核心技术攻关，强化行业产业链供应链韧性与安全，鼓励高附加值产品出口与关键设备、材料进口，提升自主品牌出口占比。与此同时，随着AI等技术与终端产品融合水平不断提升，集成电路、新型显示、智能手机、计算机等产品迭代升级步伐加快，也将为行业外贸增长注入新动能。2026年，中国企业正将这些产业优势转化为开拓国际市场的实际行动，通过多重路径稳步提升自主水平、巩固新兴市场份额，以贸易投资一体化深耕国际市场，不断增强行业进出口韧性，推动对外贸易高质量发展。同时，中国集成电路的出口有望延续高增长势头，进一步巩固中国在全球半导体产业中的重要地位。 3）人工智能与汽车电子的飞速演进，推动半导体行业向多元化与结构化发展 半导体是电子信息产业的核心基石，应用领域覆盖消费电子、汽车电子、通信与网络、医疗电子、人工智能和工业控制等几乎所有电子设备及新兴产业赛道。近年来，生成式AI的出现为人工智能产业带来了巨大发展，而人工智能正从需求端、技术端、供给端等全方位重塑半导体产业，其中对算力的需求极大的推动了对半导体产业的需求，算力需求的增长带动了AI服务器及数据中心的快速发展，其中AI服务主要由AI芯片、存储、连接部件等构成，AI同时推动了这些方面需求并显著提升了每个部件内半导体含量。汽车电子方面，新能源汽车快速发展，车载电子相关部件覆盖车用功率半导体、传感器、计算芯片、智能驾驶、智能座舱、动力控制系统等多个方面，电车半导体需求较传统油车大幅提升，根据乘联会数据，2025年全球新能源汽车销量约2,28