通富微电：2024年半年度报告
2024年半年度报告 2024-059 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人石磊、主管会计工作负责人陶翠红及会计机构负责人(会计主管人员)张荣辉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险意识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告第三节中详细描述存在的行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，主要原材料供应及价格变动风险，汇率风险，国际贸易风险，敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.............................................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................................................................25第五节环境和社会责任.............................................................................................................................................................28第六节重要事项...........................................................................................................................................................................34第七节股份变动及股东情况....................................................................................................................................................43第八节优先股相关情况.............................................................................................................................................................50第九节债券相关情况..................................................................................................................................................................51第十节财务报告...........................................................................................................................................................................52 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有公司董事长签名的2024年半年度报告文本原件。 四、以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务情况 公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。 公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。报告期内，公司的经营模式未发生变化。 （二）公司所处行业情况 1.2024年上半年半导体市场情况 在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作为战略性、基础性和先导性产业，它们不仅承载着技术创新的重任，更是保障国家安全、促进产业升级的关键力量。2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势。据半导体行业协会（SIA）统计，2024年上半年全球半导体销售额较2023年同期增长；从单季度看，2024年Q2全球半导体销售额同比及环比均实现增长，行业呈现持续改善态势。同时，半导体行业协会（SIA）预计2025年全球半导体销售额亦将实现大于10%的增长。 来源：SIA 具体而言： 半导体行业在经历了2022-2023年的去库存后，2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商的库存周转在2023年Q1达到高点后，连续三个季度下降，并在2023年Q4触底，2024年Q1末平均周转天数较去年同期减少了69.78天，表明行业去库存进展顺利。 从下游应用领域看。AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024年上半年全球智能手机销量5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024年618购物节智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI统计，消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域，2024年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工 控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。 在行业景气整体复苏的同时，在AI革命催化下先进封装正迎来加速发展。一方面，AI需求爆发持续拉升对先进封装的需求；另一方面，AI算力正实现从训练到推理、从云端到端侧的转向，这种趋势亦推动先进封装技术正变得日益多元化。 2.行业相关国家政策 2024年7月25日，国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》，统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新。在消费品以旧换新方面，该措施将个人消费者乘用车置换更新，家电产品和电动自行车以旧换新等一并纳入超长期特别国债资金支持范围。东海证券认为，随着国家以旧换新政策力度加大，家电、汽车等消费品的更新周期有望进一步加速，家电领域的智能化和网联化有望拉动对WiFi、蓝牙等无线连接芯片的需求，汽车产业自主品牌渗透率持续提升也有望带动功率、MCU、传感器等本土产业链逐渐崛起。 2024年7月26日，国新办举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会。会上，国务院国资委科技创新局负责人方磊表示，国务院国资委把加快发展人工智能作为产业焕新行动和启航行动部署的主要方向，开展“AI+”专项行动。致力于加快推动以应用示范牵引人工智能产业发展。 （三）报告期公司经营情况 1、抓住行业复苏势头，各类业务稳步提升 2024年起，随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。 上半年，在消费市场方面，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势如破竹，公司把握先机，系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。 上半年，AI芯片市场规模快速增长。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进
