公司简介与业务
通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“通富微电”）是一家集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司产品、技术、服务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足客户多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。
行业与市场情况
2024年上半年，全球半导体行业呈现温和复苏态势，AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，全球智能手机销量同比增近7.2%。汽车和工业领域需求相对疲弱，但展望下半年有望重回增长。先进封装技术正迎来加速发展，AI算力需求推动先进封装技术多元化发展。
报告期经营情况
- 业务稳步提升：公司抓住行业复苏势头，各类业务稳步提升。消费市场方面，手机及消费市场复苏，传统框架类产品市场稳定，营收不断提高。新兴市场方面，射频产品市场国产替代势如破竹，系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长。
- AI芯片市场快速增长：公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，MI300 GPU单季度超预期销售10亿美元。公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品，依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。
- 技术研发水平不断精进：公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。Power方面，公司完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器。公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。
- 重大工程建设稳步推进：通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约11.38万平米，为未来扩大生产做好充足准备。
- 全方位推进人力资源工作：公司继续秉承“科技引领未来，人才驱动发展”的战略理念，不断深化人才培养、发展与激励机制，为公司的持续创新和稳健增长奠定了坚实的基础。
核心竞争力分析
- 丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体：公司积累了多年国内外市场开发经验，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。
- 行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势：公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
- 多地布局和跨境并购带来的规模优势：公司先后在江苏南通、安徽合肥、福建厦门、江苏苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司与相关方签订《股权买卖协议》，拟以自有资金收购京隆科技26%股权。
- 完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势：公司先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001等体系认证，并获得相应证书。公司以智能化改造和数字化转型为手段，以提升新质生产力为目的，通过先进的IT系统、智能设备以及ISO20000IT服务管理体系、两化融合管理体系，实现了生产流程的自动化和数字化、质量管理的智能化，降低了生产运营成本，提升了竞争力。
财务状况
- 营业收入：2024年上半年，公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%。
- 募集资金使用：截至2024年6月30日，公司募集资金累计直接投入募投项目110.182.73万元，累计补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元；募集资金累计理财收益859.29万元，累计利息扣除手续费净额3,524.50万元；扣除为募投项目开立信用证的保证金6,020.00万元，尚未使用的金额为75,831.06万元。
