我将从参考资料中提取DRAM与逻辑的capex信息,分点标注角标说明。DRAM与逻辑芯片的资本支出相关信息已梳理完成:TrendForce预测2025年全球DRAM资本支出达537亿美元,2026年有望增至613亿美元,同比提升14%,扩产偏保守,资金向制程升级、HBM等高附加值方向倾斜,2026年DRAM领域WFE仍处于疲软状态。目前暂无逻辑芯片整体CAPEX的直接绝对值数据,2026年尖端逻辑领域受晶圆厂缩减扩张计划影响,WFE投入面临逆风,整体投入节奏慢于DRAM增长预期。
另有相关设备厂商业绩指引可印证,2027年逻辑工艺控制、设备投入复苏弱于DRAM,确认现有资料无逻辑整体CAPEX直接总数值。我已梳理出DRAM与逻辑芯片领域的CAPEX相关公开信息:DRAM领域2025年资本支出预计537亿美元,2026年有望增至613亿美元,扩产侧重高附加值AI相关存储产品,2027年相关晶圆厂设备支出预测疲软;现有资料暂未披露逻辑芯片行业整体CAPEX的直接绝对值,仅知其2026年设备投入面临逆风,2027年复苏势头弱于DRAM赛道。相关引用规范已明确,逻辑芯片CAPEX无直接绝对值,内容如实呈现,无其他遗漏。
目前从已公开的行业预测信息来看,DRAM和逻辑领域的CAPEX相关情况梳理如下:
根据TrendForce的公开预测:
现有参考资料暂未披露逻辑芯片行业整体CAPEX的直接绝对值,仅能看到明确的趋势特征:
2026年尖端逻辑赛道受头部晶圆厂主动缩减扩张计划的影响,整体CAPEX相关的设备投入面临明显逆风,复苏节奏显著弱于DRAM赛道,2027年逻辑领域的WFE复苏势头也整体偏疲软 【6】 。
© 2018-2026 苏州互方得信息科技有限公司
苏ICP备17077178号|
苏公网安备 32059002001943号|增值电信业务经营许可证:苏B2-20240803