士兰微

士兰微（600460.SH/600460.CH）是A股稀缺的同时具备IDM模式、第三代半导体布局与高端模拟芯片研发能力的全平台型功率半导体龙头企业，长期成长逻辑清晰，核心布局与经营情况可以从以下几个维度梳理：

一、核心产能与产线布局

1. SiC/GaN等第三代半导体产线：6英寸SiC功率器件芯片生产线已持续上量，8英寸SiC功率器件芯片生产线（厦门士兰集宏一期，规划投资额70亿人民币）2025年四季度顺利通线，预计2026年下半年正式投产 【1】 。公司Ⅱ代SiC-MOSFET已通过国内大厂严苛认证，可应用于AI算力中心电源并实现大批量出货 【1】 。
2. IPM模块产能：IPM功率模块封装测试生产线产能已提升至4000万只/月，后续将向1200V高压IPM、车规级市场方向拓展，预计出货量可保持20-30%的较快增长 【1】 。
3. 高端模拟芯片产线：规划在厦门建设总投资200亿元的12英寸高端模拟电路芯片生产线，分两期各投100亿元，完全达产后将形成年产54万片12英寸高端模拟电路芯片的产能，瞄准车规级模拟电路、算力服务器相关电源电路方向布局 【1】 。
4. 早年传统产线布局上，公司5/6英寸、8英寸、12英寸产线均已完成布局，2023年就已推进汽车级功率模块封装产能的扩建，当时规划项目达产后可新增年产720万块汽车级IGBT模块 【14】 。

二、下游布局与客户资源

公司产品覆盖分立器件（MOSFET、IGBT、SiC/GaN器件等）、电源类集成电路、LED等品类，下游覆盖家电、工业、新能源汽车、AI算力供电等多个高景气赛道，核心客户包括美的、格力、比亚迪、汇川、小米、海康等海内外知名厂商 【14】 。
其中在新能源汽车领域，公司早年间就已实现新能源汽车空调压缩机驱动IPM方案在国内头部汽车空调压机厂商的批量供货，电动汽车主电机驱动模块也已通过多家国内客户测试并实现部分批量交付 【2】 ；在AI服务器领域，应用于服务器的DrMOS电路、Efuse电路、多项控制器电路已在客户端测试或导入量产 【1】 。

三、近年经营与业绩表现

• 2025年全年实现营收130.52亿元，同比增长16.32%，归母净利润3.99亿元，同比增长81.27%，不过2025年四季度受LED彩屏价格战、贵金属涨价、SiC新产线折旧前置等扰动，毛利率跌至16.66%的阶段性低点 【10】 【7】 。
• 2026年一季度实现营收35.19亿元，同比增长17.31%，归母净利润2.1亿元，同比增长40.6%，综合毛利率19.8%，环比提升3.1个百分点，已经显现出毛利率修复的迹象 【5】 【15】 。

四、行业催化与机构预期

2026年3月1日起，士兰微因贵金属成本上行、叠加AI算力挤占成熟制程产能+新能源车及工业需求复苏带来的供需格局重塑，对小信号二三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片三类产品上调10%价格，行业内同期已有近20家功率器件厂商跟进涨价，进一步推动公司业绩弹性释放 【3】 。
多家机构预测士兰微2026-2028年归母净利润有望实现8.42亿-9.5亿、11.27亿-13.7亿、14.28亿-16.2亿元的规模，同比增速最高可达138%，长期将受益于国产替代、电动化、AI算力供电三条核心成长主线 【6】 【15】 。

五、相关风险提示

公司发展也面临下游需求不及预期、半导体行业周期波动、市场竞争加剧等潜在风险，后续需要持续跟踪毛利率修复持续性、新产线量产爬坡进度、车规与AI相关产品的客户放量节奏等核心指标 【2】 【6】 。