英伟达B300产品配置

英伟达B300系列的核心配置信息整理如下：

1. 制程与算力表现

B300 Tensor Core GPU基于台积电4NP定制节点重新流片，算力较B200提升约50%；依托Blackwell Ultra架构，单卡FP4性能可实现1.5倍的增长，2025年量产后的峰值FP4稀疏算力可达20 PFLOPS 【1】 【5】 【13】 。

2. 功耗规格

不同形态的B300功耗有明确区分：GB300 Superchip上的GPU模块TDP可达1400W，GB300 HGX平台的SXM模块TDP为1200W，相比前代B200整体功耗提升了200W 【1】 【4】 。同时它还支持架构级的动态功耗重分配功能，可以灵活调度GPU和CPU的功耗资源 【3】 。

3. 显存配置

B300搭载12层堆叠的12Hi HBM3E高带宽显存，单GPU显存容量从B200的192GB升级至288GB，实际量产版本可用显存约279GB，显存带宽维持在8TB/s 【1】 【13】 。

4. 硬件设计形态

B300首次采用SXM Puck模块化插槽式的Socket架构，替代传统的直连焊接方案，既提升了ODM厂商的生产良率、方便后续维护，也能更好地适配高功率交付和热管理需求，初期由鸿腾精密供应相关Socket组件 【8】 。

5. 配套平台相关配置

在GB300 Superchip组合平台中，B300会搭配BGA形式的Grace CPU，Grace CPU采用插槽式的LPCAMM2 LPDDR5x内存替代前代的板载焊接内存；平台标配800G ConnectX-8 SuperNIC，相比上一代ConnectX-7带宽翻倍，PCIe通道提升至48个，还支持SpectrumX以太网网络平台，后续整机还可搭配1.6Tbps光模块进一步提升传输能力 【1】 【2】 【11】 。