根据提供的文本,未直接提及PCB或CCL树脂的硬度变化。不过从树脂技术迭代的整体方向来看,其性能优化主要聚焦于介电性能(低Dk、低Df) 和耐热性,例如碳氢树脂、PTFE等高频高速树脂的核心优势在于信号传输效率,而非硬度调控 【3】 【5】 【8】 【14】 。
若基于行业一般认知,树脂硬度可能通过配方调整(如交联密度、填料添加)或树脂类型选择(如热固性vs热塑性)发生变化,但目前提供的资料中暂未明确相关细节。