国内碳氢树脂龙头，受益AI需求升级量价齐升

东材科技作为国内电子材料龙头，正受益于AI需求升级带来的量价齐升。公司聚焦光学膜、电子树脂、绝缘三大主业，并拓展环保阻燃材料及特种功能膜等新方向。近年来营收稳定增长，但盈利短期承压。公司已实施三轮股权激励计划，股权结构清晰稳定。

M8、M9覆铜板需求拉动高速树脂量价齐升。树脂性能决定覆铜板质量，低介电损耗的树脂材料应用于M6及以上覆铜板，服务于AI服务器、800G交换机等高端场景。树脂供货流程长、替换难，高频响应能力是关键优势。市场空间广阔，数据中心、新能源汽车、航空航天成为核心增量场景，推动PCB用量提升及M8级以上CCL需求增长。电子树脂价提升，高端树脂仍由海外垄断，国内企业正逐步突破。

东材科技已进入关键下游客户体系，与台光电子合作紧密，产品通过生益科技、台光电子、台耀科技、松下、斗山等海内外一线客户验证并批量供应，应用于英伟达、苹果、英特尔、华为等终端厂商。公司持续扩产，已形成3700吨BMI树脂和1200吨活性酯树脂产能，绵阳项目一期已投入运行，眉山项目规划建设2万吨高速通信基板用电子材料。

盈利预测显示，东材科技25-27年营收将实现快速增长，预计分别为52/68/90亿元，归母净利润分别为4.6/10.3/15.6亿元，对应PE分别为38/17/11倍。考虑到公司是全球电子材料龙头，且较行业相对低估，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示包括成本传导失效、产能建设不及预期、客户拓展不及预期。