厂商PCB产值规划

根据提供的文本，关于厂商PCB产值规划的信息较少，主要集中在全球及中国整体产值预测，以及部分企业的产能布局方向，具体如下：

1. 全球及中国PCB产值整体规划

• 全球市场：2024年全球PCB产值预计达735.7亿美元，2029年有望增长至946.6亿美元，2024-2029年年均复合增长率（CAGR）为5.2% 【1】 。2025年全球PCB产值约852亿美元（同比+15.8%），其中AI驱动的服务器/数据存储PCB的CAGR高达11.6% 【2】 。
• 中国市场：2024年中国PCB产值预计达412.1亿美元，2029年有望增长至508亿美元，2024-2029年CAGR为4.3% 【1】 。

2. 部分厂商产能及市场份额动态

• 全球头部厂商：2024年全球营收前十PCB企业中，中国台湾厂商占据5席（如臻鼎科技以53.4亿美元营收位列全球首位，欣兴电子35.94亿美元），中国大陆厂商占据3席（如东山精密34.12亿美元） 【1】 。
• 国内厂商扩产方向：国内厂商在高端PCB领域加速布局，例如胜宏科技等在HDI领域凭借技术及产能优势缩小与海外厂商的市场份额差距 【1】 ；IC载板厂商受国产替代需求推动，2025年国内封装基板产值预计同比+7.5%至33.31亿美元 【1】 。

3. 细分产品增长规划

• 高端产品：18层以上多层板、HDI、封装基板为主要增长引擎。2025年18层以上多层板产值同比增速预计达41.7%（全球）和72.8%（Prismark统计），HDI同比增速10.4%（全球）和26.0%（Prismark统计） 【1】 【2】 。中长期看，2025-2030年18层以上多层板、HDI、封装基板CAGR分别为21.7%、9.2%、10.9% 【2】 。

说明

文本中未明确提及具体厂商（如深南电路、沪电股份等）的详细产值目标或规划数据，主要聚焦于行业整体及细分市场的增长预测。若需单个厂商的具体规划，可能需要参考其官方财报或公告。