端侧散热

端侧散热的核心要点：

1. 背景与重要性：随着芯片性能提升和端侧AI加速落地，设备散热问题愈发关键。高性能算力芯片运行时产生大量热量，不仅制约AI算力，还会影响设备稳定性和使用寿命，尤其端侧复杂AI计算可能导致手机发热、卡顿、耗电加快，对散热提出更高要求 【1】 【2】 【4】 。

2. 散热方式分类：

   • 被动式散热：不依赖动力元件，通过热界面材料将热量从器件传递到散热材料，再散发到环境中，适用于智能手机、平板电脑等小型封闭式设备 【1】 。
   • 主动式散热：有独立动力元件参与，包括风冷、液冷等，散热效率更高，常见于笔记本电脑、台式电脑等高功率密度、体积较大的设备 【1】 。

3. 端侧设备应用差异：

   • 小型设备（如手机、平板）因空间限制多采用被动式散热；
   • 高功率设备（如笔记本、台式机）及新兴端侧AI硬件（如AI Box）更倾向主动式散热，部分AI Box甚至采用风冷/水冷双模式，以应对复杂AI负载 【1】 【6】 。

4. 产业链与需求趋势：端侧AI带动散热需求提升，散热材料（如高导热石墨）、主动散热组件（冷板、CDU等）价值量有望增长，相关企业（如中石科技）因头部客户覆盖可能受益 【2】 【7】 。

5. 技术挑战与创新：为适配更高功率密度，行业正探索微流道设计、相变界面材料等技术，同时结合封装工艺优化（如3DIC）提升散热效率，助力端侧设备释放AI潜力 【3】 【9】 。