终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕

2025年12月26日 电子 证券研究报告 终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕 投资评级领先大市-A维持评级 SoC芯片热流密度持续上升，端侧AI推动散热升级 首选股票目标价（元）评级 随着芯片制程持续迭代，晶体管密度提升的同时，Dennard Scaling逐渐失效，导致芯片功耗（TDP）持续攀升，局部高热流密度问题突出，严重威胁设备可靠性与性能释放。同时，端侧AI加速落地，生成式AI手机渗透率及芯片AI算力（TOPS）快速提升，进一步加剧了设备产热。为应对挑战，电子设备散热方案需持续升级，目前主要包括无需动力的被动散热和效率更高的主动散热，散热技术升级已成为保障设备体验与推动技术演进的关键环节。 被动材料及器件持续迭代，均热板渗透率不断提高 在被动散热领域，各类材料与器件正持续迭代。传统的金属散热片、石墨/石墨烯主要依靠高平面导热性扩散热量，而热管则利用相变实现高效点对点传热，但各有应用局限。均热板（VC）作为核心升级方向，将热管原理从一维扩展至二维，实现了从点热源到面热源的瞬间高效扩散，且契合电子设备轻薄化趋势。其技术迭代聚焦于吸液芯结构、工质与柔性设计（如应对折叠屏需求）的优化，市场渗透率持续提升。2025年发布的iPhone17 Pro首次使用均热板，预计2031年全球手机VC销售额将达27.76亿美元。热界面材料作为关键辅材，用于填充微空隙以降低接触热阻，在实际应用中，“VC+石墨膜+TIM”的组合方案已成为高性能智能手机散热的主流选择。 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 相关报告 亚马逊与OpenAI联系加深，美光预计HBM市场加速增长2025-12-21英伟达下周举办电力主题峰会，SK海力士或推迟HBM4量产2025-12-14亚 马 逊 推 出AI芯 片Trainium3，美光宣布将退出消费业务2025-12-07谷歌TPU受到更多关注，阿里发布夸克AI眼镜2025-11-30微 软 与 英 伟 达 联 手 投 资Anthropic，英伟达AI服务器转向LPDDR2025-11-22 被动方案已遇瓶颈，主动散热时代将至 随着设备性能持续突破，被动散热渐遇瓶颈，主动散热技术正加速向手机等轻薄设备渗透，终端设备散热有望加速进入主动散热时代。微型风扇作为先行者，继早期游戏手机搭载后，2025年OPPO在非游戏机型K13 Turbo中内置超薄风扇，有效提升了性能释放，随后荣耀宣布其全新电竞旗舰系列将全系配置风扇，标志着该技术正成为高性能机型的重要选项。此外，微泵液冷技术逐渐突破，国产厂商已推出压电微泵驱动芯片，已在游戏手机中落地应用，未来有望向更广泛机型普及。热电制冷（TEC）作为精准温控的补充方案，目前在散热背夹中应用，并开始探索与VC、风扇集成的终端内置方案。 关注标的 苏州天脉、飞荣达、领益智造、思泉新材、中石科技、捷邦科技、奥迪威、峰岹科技、艾为电子、南芯科技、富信科技 风险提示： 技术研发瓶颈风险；技术路线迭代不确定性风险；行业竞争加剧风险；下游需求波动风险。 内容目录 1. SoC芯片热流密度持续上升，端侧AI推动散热升级..............................61.1.芯片制程持续迭代，功耗问题凸显.......................................61.2.端侧AI有望加速落地，加剧散热升级紧迫性..............................71.3.散热方式分类：被动与主动.............................................92.被动材料及器件持续迭代，均热板渗透率不断提高..............................112.1.金属片/石墨/热管：各有局限，主要作为散热方案配角.....................112.2.均热板：具有明显轻薄化趋势，应用机型逐渐拓展........................122.3. TIM材料：填充空隙降低接触热阻，组合方案中的关键辅材.................143.被动方案已遇瓶颈，主动散热时代将至........................................173.1.微型风扇：非游戏机型已落地使用，有望成为手机主动散热先行者...........173.2.微泵液冷：电竞手机已实现应用，前景广阔..............................193.3.热电制冷：局部热点问题补充方案，已用于工程机........................224.关注标的..................................................................244.1.苏州天脉：专注导热散热领域，与建准合作布局端侧风冷...................244.2.飞荣达：端侧散热产品覆盖全面，已布局微型风扇及微泵液冷...............244.3.领益智造：终端硬件龙头，超薄均热板已量产出货........................254.4.思泉新材：行业领先的热解决方案提供商，产品体系完整，.................264.5.中石科技：人工合成石墨材料领域龙头，VC业务加快布局..................274.6.捷邦科技：收购赛诺高德布局VC业务，业绩有望逐步释放..................284.7.奥迪威：推出压电微泵方案，布局端侧液冷..............................294.8.峰岹科技：推出主动散热全集成芯片，动态调节散热效能...................304.9.艾为电子：中国数模龙头，推出微泵液冷方案............................314.10.南芯科技：国内领先芯片设计公司，已发布液冷驱动芯片..................324.11.富信科技：深耕半导体热电技术，Micro TEC前景广阔....................335.风险提示..................................................................35 图表目录 图1.手机散热典型路径........................................................6图2.各制程节点对应芯片晶体管密度............................................6图3.生成式AI手机总规模预测.................................................8图4.智能手机AI峰值算力.....................................................9图5.热传递方式区分被动与主动散热............................................9图6.热管及均热板在手机中的应用.............................................10图7.DeepCool冰域360主机液冷...............................................10图8.DeepCool AN400散热器...................................................11图9.小米10石墨/石墨烯方案应用.............................................11图10.热管元件..............................................................12图11.热管工作原理..........................................................12图12.VC元件................................................................12图13.VC工作原理............................................................12图14.飞荣达CGDS成型毛细结构VC沉积结构....................................13图15.苏州天脉柔性VC弯折示意图.............................................13图16.苏州天脉柔性VC截面...................................................13图17.iPhone 17 Pro均热板..................................................13 图18.全球手机均热板市场规模及预测..........................................14图19.TIMs排出低导热率空气..................................................14图20.有无TIMs的接触热阻对比...............................................14图21.TIM1和TIM2应用位置...................................................15图22.DeepCool冰立方700暗夜................................................17图23.MacBook Pro风扇组件（部件号6/8）.....................................17图24.红魔3散热风扇模组....................................................17图25.OPPO K13 Turbo风扇模组................................................17图26.OPPO K13 Turbo未开启风扇（上）及开启风扇（下）的机身温度对比..........18图27.荣耀WIN系列..........................................................18图28.华为风冷散热专利结构拆解..............................................19图29.华为风冷散热专利散热装置外壳底座结构..................................19图30.AirJet Mini G2气流....................................................19图31.AirJet模块横截面......................................................19图32.DeepCool冰域360主机液冷..............................................20图33.机械革命旷世水冷游戏本................................................20图34.艾为电子微泵液冷散热系统三大核心单元..................................20图35.HUAWEI Mate 60