2026年下半年最容易出现炒作得细分板块

结合2026年上半年行业趋势及资金偏好，下半年易受市场关注和炒作的AI硬件细分板块主要集中在具备供给瓶颈、国产替代加速及业绩确定性强的领域，具体如下：

一、上游材料：稀缺性与涨价逻辑驱动，资金高低切换首选

随着AI硬件板块前期调整，具备现实供给瓶颈和涨价确定性的上游材料成为资金新宠。

• 核心逻辑：6月以来，拥挤度较高的AI硬件板块出现阶段性调整，而上游材料因稀缺性（如半导体材料、先进封装材料）和国产替代（光刻材料树脂等）开始走出行情，市场更偏好“有定价权、业绩兑现明确”的环节 【7】 。
• 细分方向：
  • 光刻材料：某公司光刻材料树脂已与头部企业合作，国产化浪潮即将拉开，受概念驱动股价大涨 【5】 ；
  • 先进封装材料：low-α球铝、电子级硅微粉等散热与封装材料，国内企业快速替代日韩份额 【10】 。

二、光模块及上游器件：算力云化+速率升级，需求持续超预期

光模块是AI算力互联的核心载体，受益于海外大厂资本开支扩张和端口速率升级。

• 核心逻辑：海外云厂商（微软、谷歌等）2026年资本开支预计同比+47%，且AI算力投入占比提升；光模块从800G向1.6T升级，用量、规格与单点价值量同步抬升 【6】 。
• 细分方向：
  • 光模块龙头：中际旭创、新易盛 【3】 ；
  • 上游器件：仕佳光子、源杰科技、永鼎股份（光芯片、光纤等核心部件） 【3】 。

三、液冷与算力配套：AI服务器散热刚需，订单高增确定性强

AI算力激增带动服务器散热需求，液冷作为高算力场景的核心解决方案，业绩兑现路径清晰。

• 核心逻辑：AI服务器功率密度提升，液冷成为“算力配套瓶颈”环节，英维克、科创新源等企业订单高速增长，且2026年一季报硬件端“量价齐升”，现金流充沛 【3】 【10】 。

四、存储芯片：供需失衡+涨价周期，短期业绩弹性最大

存储芯片是AI硬件中供需矛盾最突出的领域，行业已明确进入涨价大周期，且原厂与客户签订长协锁定需求。

• 核心逻辑：AI需求爆发下，存储芯片供需失衡驱动价格持续上涨，兆易创新（产能释放+产品结构升级）、德明利等企业业绩确定性强，估值处于低位 【8】 。

五、AI新硬件载体：AR眼镜+端侧智能设备，创新场景落地

AI向消费电子渗透加速，AR眼镜等创新硬件出货量爆发，成为“AI+新消费”的重要落地方向。

• 核心逻辑：连接功能的AR眼镜（AI+AR眼镜）占波导类AR眼镜总出货量的70%（一年前几乎可忽略），中国和美国是主要市场，终端智能升级带动SOC芯片等零部件需求 【1】 【3】 。

总结

2026年下半年AI硬件炒作主线将围绕**“上游材料（光刻材料、先进封装）、光模块及器件、液冷、存储芯片、AI创新硬件”展开，核心驱动因素是业绩确定性、国产替代和供需缺口**。资金从下游高估值软件转向上游硬件，尤其偏好订单兑现明确、具备稀缺性的细分板块 【7】 【10】 。