ABF载板专家调研：英特尔EMIB新投资锁定与2029年产能释放；基板瓶颈下出货弹性及2027年价格平台期

核心要点

• EMIB基板短缺与供需趋势：EMIB基板是当前英特尔服务器CPU及未来加速器产品的核心短缺类型。2026年需求预计为2025年的两倍，2027年进一步增长至2026年的两倍，2028年可能达到2027年的1.8倍，供需紧张将持续加剧。
• 供应商产能布局：主要供应商Ibiden已为英特尔锁定2026年10月的EMIB新投资，产能预计2029年释放；但新增产能80%以上将服务英特尔以外的客户。英特尔自身EMIB产能受限，需投资新产线解决。
• 技术路线与价格趋势：英特尔采用EMIB技术，供应商有限且设备专用，导致产能受限；AMD采用CoWoS方案，供应商选择更多。ABF载板价格已经历两轮提价（约25%-30%），预计2027年进入平台期。

专家问答总结

• EMIB基板短缺情况：当前EMIB基板短缺，主要应用于英特尔服务器CPU及未来加速器，需求持续增长，预计2027年需求量将达2026年的两倍。
• 供需趋势：2026年与2025年供应状况相当，但需求持续增长，供应商产能有限，供需紧张将持续加剧。
• 英特尔EMIB占比：Ibiden为英特尔生产的服务器CPU基板中，EMIB技术占比约40%，PC产品线不使用EMIB。
• 非EMIB基板供应：非EMIB基板供应相对充足，但Ibiden扩产重点为EMIB和EMIB-T技术。
• Intel节点产品：Intel3和Intel18A节点产品均采用EMIB技术，对应基板需求未来将显著增长。
• ABF载板短缺：ABF载板缺口数量级在几百万颗。
• 良率趋势：随着Die尺寸增大和层数增加，EMIB基板良率存在下降趋势。
• 行业普遍短缺：高端基板短缺是行业普遍现象，AMD同样面临挑战。
• 英特尔主要瓶颈：EMIB基板是英特尔生产中的严重限制环节，主要由于AI应用爆发导致CPU需求远超预期。
• 出货量恢复弹性：基板供应恢复正常后，英特尔CPU出货量预计增加1.5-2倍。
• 产能瓶颈原因：英特尔基板短缺核心原因在于EMIB与EMIB-T产能竞争，以及英特尔自身规划失误。
• AMD应对策略：AMD获得部分PC产品产能，并寻求AT&S、三星电机、Shinko等多家供应商扩产。
• 供应商体系差异：英特尔EMIB供应商仅限四家，而AMD供应商选择更多，且EMIB技术导致良率低于非EMIB产品。
• 产能受限原因：英特尔技术路线选择使其陷入产能困境，EMIB需要专用设备限制供应商范围。
• 新供应商认证周期：新供应商认证周期至少一年到一年半，包含设备安装、产品制造、测试、可靠性评估等多个环节。
• 2027年瓶颈状态：大尺寸颗粒基板将持续处于瓶颈状态，英特尔已强调产能开发。
• AMD市场优势：AMD不太可能通过基板短缺获得额外市场优势，行业巨头均通过与供应商绑定确保产能。
• 价格趋势：ABF载板已经历两轮提价（约25%-30%），预计2027年初价格进入平台期，除原材料成本传导外 unlikely 大幅提价。