强劲的成长在更遥远的未来

联电公布2026年第三季度财报，营收季增8%至742亿元，符合市场预期，但税后净利低于预期。毛利率季增1.5个百分点至34%，略低于预期。展望2026年第四季度，公司预期晶圆出货量将季增低个位数百分比，ASP持平，毛利率与第三季度相近，产能利用率维持在略高于90%。

联电加速扩充新产品产能，追加32亿美元资本支出，用于扩充硅光子、硅电容及薄膜铌酸锂调制器等新产品产能。新增产能预计自2028年底开始爬升，2030年起全面量产。公司看好硅光子及先进封装需求的成长潜力，12吋光子集成电路(PIC)已支援1.6T，规划朝3.2T发展。AI相关营收展望上修，2029年营收占比预计达20-25%。

报告重点分析了联电加速扩充新产品的产能计划，包括硅光子、硅电容及薄膜铌酸锂调制器等，并预计自2028年底开始爬升，2030年起全面量产。同时关注AI相关营收占比的提升，预计2029年达20-25%。此外，报告还分析了2027年成长动能有限的原因，由于产能利用率已处于高档，出货成长将受限于产能吃紧。

当前市场对联电的判断显示，公司2026年Q3营收符合预期，但净利低于预期，毛利率略低于预期。展望未来，公司预期2026年第四季度晶圆出货量将季增低个位数百分比，ASP持平，毛利率与第三季度相近，产能利用率维持在略高于90%。市场关注其新产能扩充及AI相关营收占比提升的进展。

联电投资风险主要包括硅光子发展或需求低于预期，以及成熟制程需求反转。硅光子作为公司重点发展的新产品，其市场接受度和实际需求存在不确定性。此外，成熟制程需求若出现反转向下，可能对公司营收和利润造成压力。