路演中 意法半导体 ST.US 2026年第三季度业绩电话会

2026年第三季度，意法半导体总营收达37.6亿美元，超出预期；毛利率37.3%高于预期；非美国会计准则摊薄每股收益0.37美元。通信设备与电脑外设板块营收同比增长64%，工业板块营收同比增长40%，汽车板块营收同比增长5%，个人电子板块营收环比增12%

通信设备与电脑外设板块受AI数据中心、低轨卫星需求驱动，2026年营收约13亿美元，2027年目标超20亿美元。工业板块通用微控制器、模拟及功率转换产品表现突出，Q3营收环比增12%。汽车板块受益于应用特定集成电路、传感器设计wins，48伏机电刹车获首个订单。个人电子板块虽同比降4%，但环比增12%

意法半导体实施制造产能重塑计划，预计2027年下半年至2028年初实现毛利率400基点的结构性提升，中期目标毛利率44%-46%。2027年1月1日起调整组织架构，设立微控制器、数字IC、射频及光通信、模拟功率与分立器件等板块，并任命新首席技术官、首席战略官

意法半导体2026年第三季度业绩超出预期，各业务板块表现强劲，尤其通信设备与电脑外设板块增长显著。工业和汽车板块也保持良好增长态势，但个人电子板块同比有所下降。公司通过产能重塑计划提升盈利能力，战略调整聚焦核心业务板块

意法半导体面临制造产能关闭与客户进度不确定性，可能影响毛利率提升节奏。2027年Q1仅86个日历日，行业季节性波动或影响业绩表现。通胀及输入成本上升构成成本端压力，AI相关业务增长持续性有待观察