路演中 芯片半导体 MPWR.US 2026年第三季度业绩电话会

一、核心要点

• 2026年第三季度MPS营收达12亿美元，同比增长63%、环比增长22%，首次突破10亿美元季度营收；年内累计营收同比增速达50%-60%。
• 公司年产能支持规模已超60亿美元，预计2027年下半年产能达80亿美元，目标为10亿美元产能以支撑业务扩张。
• 核心业务增长覆盖多领域：企业数据端需求强劲，2026年第三季度增速达150%；汽车端获48V电源方案首单，2027年48V及区域架构为增长驱动力；机器人解决方案进入量产阶段，高速度存储器产品持续拓展市场空间，首款大型数据转换器设计获成功，800V氮化镓（GaN）方案开始送样，同时布局碳化硅（SiC）相关产品。
• 2026年第三季度公司回购股票超4.5亿美元，持续高效研发投入，预计研发及运营开支增速低于营收增速，运营杠杆效应显著，毛利率维持55%-60%区间，缓慢逐步扩张。

二、分业务端关键信息

• 企业数据端：客户多元化加速，ASIC客户占比快速提升，高ASP的模块业务贡献显著，AI相关需求持续驱动增长，2027年增速有望进一步抬升。
• 通信端：2026年第三季度增速达43%，由光模块及交换机业务共同拉动，2027年作为第二大增长引擎，光模块向1.6T升级及新增交换机插座为核心增长动力。
• 工业端：机器人、电机控制等产品快速爬坡，2027年设计交付订单将转化为实际收入。
• 计算机端：笔记本电脑短期受存储芯片供应影响增速放缓，长期看好AI相关需求带动的市场增长，DDR5为该板块核心增长驱动。

三、研发与产能布局

• 自主研发AI设计工具，大幅拓展客户群，推动多领域技术突破，800V GaN方案送样后预计2027年底至2028年贡献收入。
• 生产模式为无晶圆厂（Fabless），产能扩张无需大量资本投入，维持灵活性，近期资本开支压力较小。

四、风险与关注点

• 整体市场需求波动风险，尤其是PC及笔记本电脑短期疲软可能带来的影响。
• 800V高压方案等新技术商业化进度不及预期风险。
• 晶圆代工成本上升对毛利率的影响，公司通过优化产品组合及效率改善应对成本压力。