联芸科技2026年前三季度业绩表现强劲,营收17.3亿元同比增长48.7%创同期新高,归母净利润3.3亿元同比增长262.4%。第三季度单季营收5.1亿元同比增长65.5%,归母净利润及扣非归母净利润均显著提升。业务方面,数据存储主控营收11.6亿元同比增长42.9%,AIoT业务营收1.9亿元同比增长98.6%。
联芸科技未来核心增长点在于PCIe5.0企业级主控,已进入量产测试阶段预计2027年起量。同时AIoT业务布局高端视频类芯片,2026年与国内车厂合作量产毫米波雷达信号处理芯片,单价及盈利优于原有AIoT业务。消费级SSD主控作为当前核心营收来源也将依托国内产业链窗口期提升市场份额。
联芸科技关键产品与业务规划包括:嵌入式主控方面,UFS3.1已量产出货,2027年将推出UFS2.2主控主打性价比替代EMMC存量市场,UFS5.0主控已立项但暂未量产盈利水平略低于SSD主控;AIoT业务已布局高端视频类芯片,2026年与国内车厂合作量产毫米波雷达信号处理芯片;消费级SSD主控作为当前核心营收来源将依托国内产业链窗口期提升市场份额。
联芸科技当前市场现状表现为业绩高速增长,营收和净利润均实现大幅提升。数据存储主控和AIoT业务表现亮眼,PCIe5.0企业级主控进展顺利,消费级SSD主控市场份额持续提升。公司研发投入持续加大,前三季度研发费用5.2亿元同比增长41.5%,未来将维持35%-40%费用率持续投入PCIe6.0企业级、UFS5.0等研发。
联芸科技研报存在的主要风险提示包括:PCIe5.0企业级产品放量取决于客户试用反馈存在不确定性;消费级产品需求受存储颗粒价格波动影响需求可能延后。此外公司股权激励设定年均20%营收增长目标,2027年增速视新产品贡献,研发投入占比高可能影响短期盈利表现。