【先进封装设备链:🔥CoWoS扩产的钱,到底被谁赚走了?】
⭐数据摘要:
#全球CoWoS需求:2026E 138.4万片->2027E 268.2万片(+94%)#设备价值核心增量: 晶圆键合机34.2%、量检测设备22.1%
#玻璃基板为材料升级核心方向
TGV成形和激光改性构筑核心壁垒,海外龙头密集布局,预计27年放量
#看好四大环节设备国产替代
①键合:第一大品类,国产化率不足25%,混合键合兴起;②超扫:填补X射线检测盲区,多层堆叠时代需求大增;③直写光刻:渗透率从25的7.7%→30E的21.3%,匹配基板线宽微缩需求;④隐切:HBM die减薄至30–50 mμ, 隐切适配薄晶圆与玻璃基板切割,划片机国产化率<15%,替代前景广阔
#关注稀缺卡位设备厂商
拓荆科技(混合键合)、中科飞测(量检测)、骄成超声(超声SAM)、芯碁微装(直写光刻)、德龙激光(SDBG隐切)、快克智能(TCB)、帝尔激光(TGV玻璃基板)
☎️【国金机械团队】满在朋/倪赵义/刘民喆/陈思易