晶晨股份：2026年第三季度报告

晶晨股份2026年第三季度报告显示，全球半导体市场呈现结构性景气，云端算力、存储芯片和先进制程高景气。公司前三季度营业收入71.35亿元，同比增长40.70%；第三季度单季收入27.44亿元，同比增长57.62%，环比增长9.93%。综合毛利率41.92%，同比上升4.80个百分点；净利润12.94亿元，同比增长85.38%；第三季度净利润6.83亿元，同比增长239.35%。研发费用13.93亿元，同比增长2.75亿元，主要由于团队扩张、股权激励及新产品研发。存货账面价值50.53亿元，较年初上升99.92%，主要系业务扩大及生产备货。

半导体行业呈现结构性景气，云端算力、存储芯片和先进制程领域高景气度明显。传统消费电子受存储芯片价格影响有所波动，但AI中屏市场预计2027年行业出货量超1,500万台，带来新的增长机会。AIoT领域，晶晨股份战略新产品A311Y3（A9）已量产，在商用显示、机器人、AINAS等领域实现商业化突破，端侧AI平台化战略稳步推进。存储芯片价格波动对部分业务有影响，但整体行业仍保持增长动力。

报告重点分析了电视SoC、机顶盒SoC、AIoTSoC及其他新产品业务板块。电视SoC业务量价齐升，合封存储芯片涨价及产品结构优化推动毛利率提升，成功打入三星电视供应链。机顶盒SoC业务受存储成本影响需求抑制，但国内运营商招标及AI中屏市场带来改善机会。AIoTSoC业务战略新产品A311Y3（A9）已量产，在商用显示、机器人、AINAS等领域实现商业化突破。其他新产品包括显示器芯片、新一代Wi-Fi6芯片及蜂窝通信产品。

当前半导体市场呈现结构性景气，高景气领域集中在云端算力、存储芯片和先进制程。传统消费电子领域受存储芯片价格影响有所波动，但AI中屏市场等新兴领域带来增长潜力。企业普遍面临存货上升和研发投入增加的挑战，但整体行业仍保持增长动力。晶晨股份通过产品结构优化和新产品布局，积极应对市场变化，推动业务多元化发展。

报告显示，公司存货账面价值较年初上升99.92%，主要系业务扩大及生产备货，可能存在库存积压风险。研发费用同比增长2.75亿元，主要由于团队扩张、股权激励及新产品研发，可能影响短期盈利能力。此外，半导体行业受存储芯片价格波动影响较大，传统消费电子领域需求不确定性较高，可能对公司业绩造成一定压力。公司需持续优化产品结构，加强市场拓展，以应对潜在风险。