2025年前三季度,晶晨半导体实现销售收入50.71亿元,同比增长9.29%,创下历史同期新高。尽管受存储芯片市场价格持续上涨及缺货影响,部分客户产品延迟提货,但公司产品销售规模总体提升。同期,公司实现归属于母公司所有者的净利润6.98亿元,同比增长17.51%。研发投入11.18亿元,同比增长9.64%,研发投入占营业收入比例22.05%。公司端侧智能技术渗透率持续提升,携带自研端侧智能算力单元的芯片出货量超1,400万颗,同比增长超150%;6nm芯片前三季度出货量近700万颗,预计全年出货量达1,000万颗;W系列芯片前三季度出货量超1,300万颗,同比增长近70%,其中Wi-Fi6芯片出货量超400万颗;C系列智能视觉芯片前三季度销售超300万颗,同比增长一倍。公司与谷歌、三星、沃尔玛等全球顶级企业合作,推出多款适配端侧大模型及创新硬件产品,进一步拓展市场。公司收购芯迈微后,将构建“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈,扩展产品应用场景。公司预计2025年全年经营业绩将同比进一步增长,但具体业绩存在不确定性。