晶晨股份：晶晨股份2025年第三季度报告

证券简称：晶晨股份 晶晨半导体（上海）股份有限公司2025年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计□是√否 一、主要财务数据 （一）主要会计数据和财务指标 2025年前三季度，在端侧智能技术渗透率持续提升与公司新产品上市后销量持续扩大的双重作用下，公司产品销售规模不断提升。2025年前三季度，公司实现销售收入50.71亿元，同比增加4.31亿元（同比增长9.29%），前三季度营收创下历史同期新高。尽管近期受存储芯片市场价格持续上涨及缺货的影响，部分客户面向国内运营商市场的产品延迟提货，局部影响了公司营收的增长速度，但该部分订单确定性较高，将延后到后续季度逐步释放。 2025年前三季度，公司实现归属于母公司所有者的净利润6.98亿元，同比增加1.04亿元（同比增长17.51%）。2025年前三季度，公司因股权激励确认的股份支付费用为0.15亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响为0.22亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响后，2025年前三季度归属于母公司所有者的净利润为7.20亿元。 2025年前三季度，公司发生研发费用11.18亿元（其中第一季度为3.59亿元，第二季度为3.76亿元，第三季度为3.83亿元），前三季度研发费用相较去年同期增加0.98亿元（同比增长9.64%）。 在2024年“运营效率提升年”的基础上，2025年公司继续围绕运营效率提升进行持续改善,2025年前三季度，公司综合毛利率分别为36.23%、37.29%、37.74%，显现持续改善趋势。前三季度整体综合毛利率为37.12%，综合毛利率的绝对值同比增长0.75个百分点，后续随着更多效率提升措施的落地，公司产品综合毛利率将保持持续改善趋势。 受益于端侧智能技术的快速渗透，原有智能终端品类将获得端侧智能技术的赋能与升级，同时新的应用形态与应用场景也将不断涌现： 1)当前公司各产品线已有超过20款商用芯片携带公司自研的端侧智能算力单元，2025年前三季度，携带公司自研的端侧智能算力单元的芯片出货量已超1,400万颗（去年同期约580万颗），同比增长超150%。在一些确定性大市场和增量市场上，公司还在持续挖掘端侧智能技术的应用潜力，持续扩大相关芯片的销售规模。 2)公司6nm芯片自上市后，销量不断攀升，2025年前三季度，实现出货量近700万颗，预计2025年全年，6nm芯片出货量有望达到1,000万颗，在大规模商用验证之后，后续6nm制程技术还将继续应用于公司即将推出的更高算力的通用端侧平台系列。 3)W系列2025年前三季度实现出货量超1,300万颗，同比增长近70%，其中Wi-Fi6芯片，前三季度实现出货量超400万颗，Wi-Fi 6产品销量在W系列总体销量占比，已从去年同期的不足6%提升至当前超30%，随着后续W系列市场拓展的继续深入以及新产品的持续上市，W系列整体和Wi-Fi 6产品，其销售规模还将持续扩大。 4)公司C系列智能视觉芯片，在全球范围内的智能摄像头、智能门铃、打猎机、城市安防等领域持续收获新订单，2025年前三季度C系列销售超300万颗，已达去年同期销量的两倍。通过与全球知名AI平台完成适配及大规模商用验证，C系列产品后续有望在智能视觉领域取得爆发性增长。 公司凭借平台型SoC技术优势与产品口碑，通过与头部优势客户的持续深入合作，进一步推动了公司芯片产品在创新硬件形态与场景上的突破： 1)与全球顶级人工智能与智能家居客户谷歌合作，推出多款适配其端侧大模型Gemini的新产品（如智能音箱、智能可视化门铃、室内及室外智能摄像头等），助力谷歌智能家居产品整体向内嵌端侧大模型能力的新一代产品升级。 2)与全球顶级消费电子客户三星合作，在已推出多款智能白电产品（如智能冰箱、智能一体式洗烘机、智能烤箱）的基础上，近期再合作推出全新Color E-Paper（彩色电纸）大屏显示产品，其低功耗、易部署的特点，使得该产品在商用显示领域具有广阔应用前景。针对这些新应用场景，近期还将有面向国内市场的更高集成度的产品推出。 3)与全球顶级零售商沃尔玛合作，推出其自有品牌Onn的智能门铃与智能摄像头产品，凭借沃尔玛全球广阔的销售渠道优势，助力公司进一步拓展To C与To B市场。 4)与创新智能影像设备客户Insta360（影石）合作，共同推出全新AI会议终端Wave，不断挖掘端侧智能在商用办公领域的新应用场景。 近期,公司在研产品亦取得积极进展，集成公司多项SoC技术的Wi-Fi路由芯片与Wi-Fi61*1高速低功耗芯片均已成功回片，目前处于内部测试阶段；覆盖AIoT领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片将于近期流片；新产品系列智能显示的首款芯片，将于2025年底流片。 自2025年9月，公司宣布收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司（以下简称“芯迈微”）之后，近期已开始进行芯迈微研发团队的整合，芯迈微的核心团队与研发团队将完整并入公司的研发体系并开展工作，后续将持续构建公司“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，有助于将公司现有产品的应用场景从局域网扩展到广域网。 面对端侧智能的历史性机遇，公司将在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域长期保持高强度研发投入与市场开拓力度，并且基于今年多个产品系列的新产品大规模商用验证取得的经验,公司即将推出一系列高集成度、高性价比、行业领先的芯片产品与解决方案，进一步驱动公司业绩增长。预计2025年全年经营业绩将同比进一步增长，具体业绩存在一定不确定性。 （二）非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 （三）主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因 二、股东信息 （一）普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况□适用√不适用 前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用√不适用 三、其他提醒事项 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息□适用√不适用 四、季度财务报表 （一）审计意见类型 □适用√不适用 （二）财务报表 合并资产负债表 2025年9月30日 编制单位：晶晨半导体（上海）股份有限公司 单位：元币种：人民币审计类型：未经审计 合并利润表 2025年1—9月 编制单位：晶晨半导体（上海）股份有限公司 合并现金流量表 2025年1—9月 编制单位：晶晨半导体（上海）股份有限公司 单位：元币种：人民币审计类型：未经审计 2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表 □适用√不适用 特此公告。 晶晨半导体（上海）股份有限公司董事会2025年10月29日