天德钰20261027

一、基本信息

• 会议主题：天德钰2026年三季度业绩、显示驱动与电子价签景气度、快充协议新品及产能供应
• 会议时间：2026年10月27日
• 参会人员：GH证券、GX证券、ZS证券、PH基金等机构投资者及天德钰管理层
• 会议概括：公司处于显示驱动、电子价签、快充协议三条成长曲线共振阶段，前三季度营收同比增长15.61%、净利润同比增长29.32%，三季度增速进一步提升；显示驱动占收入六成以上、电子价签及快充等占约33%，电子价签全球份额八成以上，六色产品放量、全彩大尺寸新品即将量产；行业产能紧缺将延续至明年上半年，代工与封测明年仍可能同步涨价，公司凭借供应链长期布局与产品迭代维持毛利率平稳。

二、会议要点

1. 三条成长曲线：
   • 显示驱动：DDIC与TDDI覆盖手机、穿戴、充电宝等品类，需求稳中有升、新品持续扩展；iPhone 18 Pro引入新快充协议带来市场增量；充电宝快充导入电商品牌充电器供应链，提升该品类整体单价；VCM加速导入海外头部客户。
   • 电子价签：2027年预计保持平稳增速，沃尔玛带动全球头部零售厂商增加资本开支；六色产品导入放量、全彩大尺寸新品即将量产。
   • 快充协议：协议升级带来增量，公司相应产品完成适配，同时导入电商品牌充电器供应链，VCM等产品推进顺利。
2. 财务表现：前三季度营收同比增长15.61%，净利润同比增长29.32%，三季度增长更为明显；现金储备22亿元，存货周转与应收账款运营能力持续提升。
3. 业务结构：三季度显示驱动收入占比六成多，电子价签、快充及VCM合计约33%，两块业务今年均有增长，显示驱动增速更高、1至9月约25%。
4. 市场地位：电子价签市场去年出货5亿颗、今年6亿颗，行业年增速约20%，公司份额在八成以上，产品型号最全、迭代最快。
5. 毛利率：三季度毛利率略有提升，电子价签毛利率保持平稳，显示驱动通过产能分配优先生产高毛利产品实现结构改善，同时成本上涨具备一定传导空间。
6. 成本与产能：成本端今年上涨10%至15%，产能紧缺延续至明年上半年，代工与封测明年均可能继续涨价；公司产品全部在国内12英寸产线生产，供应链已做长期前瞻布局。
7. 估值与并购：公司现金22亿元，估值80多亿元，管理层认为当前估值明显低于公司实际价值，将积极推进投资并购，方向为与现有产品线互补性不强的新赛道。

三、会议详文

1. 三条成长曲线：
   • 显示驱动：DDIC与TDDI覆盖手机、穿戴、充电宝等产品，需求稳中有升，新品持续扩展；iPhone 18 Pro引入新快充协议带来市场增量；充电宝快充已导入电商品牌充电器供应链；VCM与相关协议芯片正加速导入海外头部客户。
   • 电子价签：2027年预期仍保持平稳增速，沃尔玛带动全球头部零售厂商增加相关资本开支；六色产品导入放量，全彩大尺寸新品即将量产。
   • 快充协议：协议升级带来增量，公司相应产品完成适配，同时导入电商品牌充电器供应链，VCM等产品推进顺利。
2. 三季度经营与毛利率：
   • 三季度单季毛利率略有提升，主要由电子价签和显示驱动业务决定；显示驱动通过产能分配优先生产高毛利产品实现结构改善；成本上涨具备一定传导空间；出口外汇损失较大也是毛利率考量因素之一。
   • 公司判断今年缺产能的情形会延续至明年上半年，因此毛利率将保持平稳，四季度至明年一季度变化不大。
3. 电子价签：
   • 电子价签是公司具有绝对优势的品类，市场份额八成以上，产品型号最全、迭代最快；市场本身成长性较好、比较稳定，去年出货5亿颗、今年6亿颗，行业年增速约20%，公司营收同步体现。
   • 新品毛利率通常更高，随着产品更新迭代，毛利率会逐步回落，公司每年推出迭代新品以维持毛利率水平平稳；六色产品上量对毛利率有正向贡献，但整体仍表现为新品高毛利、老品回落的滚动状态。
4. 产能与供应链：
   • 公司所有生产均在国内完成，产品以12英寸为主；产能规划需要提前做长周期布局，公司有覆盖2至3年的整体规划与框架性安排。
   • 今年产能持续紧缺，订单无法充分交付，这一状态将延续至明年上半年，明年下半年仍难以完全满足订单，公司只能按现有产能交付，同时多渠道拓展新增产能。
   • 价格方面，今年代工与封测已经历一轮涨价并体现在公司价格中，明年上半年继续涨价的可能性存在，代工与封测两边产能都紧、会同步涨价；当前涨价属于价格修复，客户端接受度较为适中。
   • 公司与各晶圆厂、封测厂均有长期合作，在产业链内口碑良好，今年缺产能的局面反而有利于头部企业，中小公司则相对困难；公司凭借合作方在产能上的支持处于有利位置。
5. 产品与市场结构：
   • 显示驱动是收入大头，占比六成多；电子价签、快充及VCM合计约33%，两块业务今年均有成长，显示驱动增速更高，1至9月约25%。
   • 手机与平板的结构不同：平板类产品以品牌客户为主，手机则以维修市场为主，品牌客户占比相对较低；整体市场比较稳定，公司产品技术能力较强、每年迭代型号有优势，虽然行业增长有限，但公司份额提升较好。
   • 集成RAM的TDDI新产品是公司今年的迭代产品之一，在设计上具备成本优势，今年三季度尚未体现，四季度开始体现；公司每年三季度推出系列迭代产品，全年大约三颗IC投放，新产品从三季度末开始放量、延续到明年三季度，研发周期约9至12个月。
6. 投资并购与股东回报：
   • 公司现金22亿元，属于重要的战略资源；一直在密集考察投资并购项目，此前已公告的部分项目可能在四季度体现投资收益，最终希望能找到契合公司成长曲线的并购标的，未来一段时间在投资或并购上有所落地。
   • 方向着重与公司产品线契合、具备前瞻性与较好成长性的赛道，与原有产品线互补性不强，属于公司需要布局的新赛道；具体方向因项目仍在商谈过程中暂不便说明。
   • 关于大股东3月至9月的增持，管理层表示公司股价与实际价值差异较大，估值偏低，扣除22亿元现金后市值约61亿元，对应现有业绩明显低估，因此希望做出相关动作；但控股股东受外汇管制等因素限制，实际操作存在法规约束，推动难度较大。

四、Q&A

1. Q: 三季度显示驱动占比提升、毛利率偏低业务占比上升，但整体毛利率仍稳步提升，成本上涨与价格提升幅度各有多少，未来成本节奏与各产品线毛利率趋势如何？
   • A：单季度毛利率略有提升，电子价签毛利率一直平稳，提升主要来自显示驱动的结构改善；成本上涨具备一定传导空间；整体毛利率呈略有提升状态。
2. Q: 明年成本如何变化，各产品线毛利率是否还有上行空间？
   • A：今年缺产能的情形会延续至明年上半年，因此毛利率将保持平稳，四季度至明年一季度变化不大。
3. Q: AMOLED在显示驱动中的收入占比多少，进展如何？
   • A：年初股权激励给出的全年指引是营收增长20%、净利润增长30%，当时预计AMOLED今年会有较大突破，实际不及预期，主要因对产品型号与市场接受度估计过于乐观；公司已及时调整产品型号，将推出新的AMOLED产品线，持续投入研发、打磨技术、改善性能，明年该产品线会有较好提升。
4. Q: 公司有无中期或远期的收入规划，账上现金较多，并购方面有何安排？
   • A：22亿元现金是重要的战略资源；公司一直在密集考察投资并购项目，已公告项目可能在四季度体现投资收益，最终希望找到契合公司成长曲线的标的，未来一段时间在投资或并购上有所落地。
5. Q: 并购主要看哪些产品线与下游方向？
   • A：方向着重与公司产品线契合、具备前瞻性与较好成长性的赛道，与原有产品线互补性不强，属于公司需要布局的新赛道；具体方向因项目仍在商谈过程中暂不便说明。
6. Q: 显示驱动业务中手机品牌类客户的收入占比大概多少？
   • A：平板类产品以品牌客户为主，手机以维修市场需求为主，品牌客户相对较少、非品牌占比较高；整体市场比较稳定，公司产品技术能力较强、每年迭代型号有优势，虽然行业增长有限，但公司份额提升较好。
7. Q: 电子价签六色产品放量对毛利率是否有进一步提升作用，友商是否同步进入？
   • A：电子价签是公司绝对优势品类，市场份额八成以上，产品型号最全、迭代最快；新品毛利率一般更高，随着迭代毛利率会回落，公司每年推出新品以维持毛利率平稳；六色产品上量对毛利率有正向贡献。
8. Q: 是否已与代工厂谈好明年产能，明年产能增长幅度多少，代工是否继续涨价？
   • A：产能规划提前2至3年布局，有框架性安排；涨价有可能，今年已涨过一轮并体现在价格中，明年上半年继续涨价的可能性存在。
9. Q: 代工与封测哪一边更紧，哪一边涨价概率更高？
   • A：两边产能都紧，会同步涨价。
10. Q: 明年代工涨价向客户端传导的概率大吗？
    • A：过去两年产品价格持续下跌，当前只是价格修复，客户端目前能够接受；终端不希望涨价，但全行业产能原因造成的涨价无法避免，客户必须接受，当前接受度较为适中。
11. Q: 四季度订单环比情况如何？
    • A：电子价签上下半年比较平稳；手机、平板等消费类通常一季度淡季、二季度走量、三四季度平稳；今年四季节奏与往年一致，由于处于缺产能状态，四季度订单受产能交付约束，与三季度基本延续。
12. Q: 电子价签四季度及2027年初的订单能见度如何，可覆盖多长时间？
    • A：订单能见度一直是一个月，但产能订单需提前一个季度下达，公司对季度预测较为准确；四季度与三季度订单平稳；明年一季度因春节工厂不开工属于淡季，环比会下滑，这是每年节奏；半年维度相对好预测，全年预算12月底完成。
13. Q: 多色及大尺寸电子纸驱动芯片目前处于研发、送样、客户验证还是量产阶段，何时形成规模收入，价值量与毛利率贡献如何？
    • A：大尺寸属于新产品导入阶段，量产节奏相对较快，目前处于导入阶段。
14. Q: 公司后续是否会做产能锁定或规划，供应链成本端代工与封测是否继续涨价？
    • A：供应链已提前布局，公司与各晶圆厂、封测厂均有长期合作，在产业链内有前瞻性安排；公司技术较强、产品线相对简单，合作方欢迎公司导入；缺产能从今年四季度延续到明年上半年，明年下半年仍可能涨价，代工与封测会同步涨价，原因是AI与存储挤压本行业产能。
15. Q: 今年存储等大宗价格上涨，公司集成RAM的TDDI产品是否受益，影响程度多少？
    • A：今年整体成本上涨10%至15%，公司同样接受成本上行；公司的特点是通过每年新产品迭代在设计上解决成本问题，集成RAM的TDDI新产品在成本上优于其他产品，形成竞争优势；该产品今年推出，三季度尚未体现，四季度开始体现。
16. Q: 公司TDDI产品份额目前大概多少？
    • A：随着营收与出货量增长，份额有所提升，但具体幅度没有确切数据；显示驱动今年增长约25%，出货量增长大致相当；早期统计口径为2022年约4%、2023年7%至8%，该口径已不再更新，因公司以维修市场为主，维修市场本身缺乏统计数据。
17. Q: 集成RAM新品在四季度显示业务中大概占多少比例？
    • A：这只是一颗产品，公司每年三季度推出系列迭代产品，全年约三颗IC投放；新产品并非只贡献四季度业绩，从三季度末开始放量并延续到明年三季度，同时公司已规划明年的新产品，将在明年三季度释放，研发周期约9至12个月。
18. Q: 大股东3月至9月增持的考虑是什么？
    • A：公司认为股价与实际价值差异较大，估值明显偏低，扣除22亿元现金后市值约61亿元，对应现有业绩属低估，因此希望做出相关动作；但控股股东受外汇管制等因素限制，实际操作存在法规约束，推进难度较大。
19. Q: 三季度各产品线对收入的贡献是否发生变化，高附加值产品占比是否提升？
    • A：显示驱动占比六成多，电子价签、快充及VCM合计约33%，两块业务今年均有增长，显示驱动增速更高、1至9月约25%；电子价签市场去年5亿颗、今年6亿颗，行业增速约20%；显示驱动因去年开的产品较好，今年增长更高；三季度单季增速较高，主要因去年同期基数偏低，去年电子价签增长集中在上半年，造成下半年基数较低。
20. Q: 8英寸及部分成熟制程产能利用率回升，四季度及2027年晶圆产能是否已锁定，电子价签与显示驱动是否存在产能不足或交期延长？
    • A：产能已做整体布局，紧缺状态延续至明年上半年，今年一直紧缺；公司订单很多但无法充分满足，交付受产能约束，这一状态延续到明年下半年，公司只能按现有产能交付，同时多渠道拓展新增产能。
21. Q: 供应商多元化、长期协议及国产晶圆代工导入方面有哪些进展？
    • A：公司所有生产均在国内，全部国产化；导入新晶圆厂时，对方会考察公司技术实力、运营管理与行业口碑，公司在产业链内口碑良好，与几乎所有产业链企业均有合作，注重信用与技术打磨。
22. Q: 外销占比较高，是否使用远期结汇、期权等外汇衍生工具对冲，覆盖比例与成本对财务费用影响如何？
    • A：相关动作公司均有开展，资金体量较大，出口占比80%，公司与各类银行合作开展外汇管理，尽量减少美元亏损；今年亏损较高、美元升值过快，公司承担了较大一部分损失，只能尽量降低影响。