2026年前三季度，公司实现营业收入21,036.78万元，同比增长14.80%；归母净利润1,880.57万元，同比下降63.69%。第三季度单季实现营业收入7,395.08万元，同比增长9.82%；归母净利润185.74万元，同比下降88.89%。收入端保持稳健增长，利润端阶段性承压，主要受以下因素影响：1）130nm及以上特色工艺产品市场竞争加剧，策略性降价导致毛利率下降；2）珠海工厂产能爬坡期，固定资产折旧较高，规模效应未充分释放；3）股权激励新增股份支付费用；4）存货资产减值损失。公司将通过降本增效、产品结构优化和两厂协同改善盈利能力。
前三季度综合毛利率约28.65%，同比有所回落，主要由130nm及以上制程产品价格竞争加剧和珠海工厂爬坡期折旧较高导致。后续改善路径包括：深圳工厂降本增效和产品结构优化；珠海工厂产能利用率提升和高端产品放量；两厂协同提升综合成本竞争力。毛利率改善节奏受产能爬坡和市场价格影响，公司不作具体数值承诺。
第三季度归母净利润同比下降88.89%，主要原因是：1）130nm及以上产品策略性降价；2）珠海工厂折旧压力；3）存货资产减值损失；4）股权激励费用。公司已采取措施应对，包括深圳降本增效、珠海加速爬坡、高端制程放量，盈利能力有望逐步改善。
前三季度经营活动产生的现金流量净额同比增长229.45%，主要系珠海子公司收到增值税留抵退税款约1.17亿元。公司保持审慎的客户信用政策和应收账款管控，截至期末资产负债率约20.95%，整体负债水平较低，货币资金充裕，现金流安全可控。
展望2026年全年，公司将依托深圳特色工艺制程基本盘保持稳定，推动珠海90nm产品持续上量，加快65/55nm产品量产转化，积极争取订单。利润端，珠海工厂爬坡期的较高折旧、股权激励费用等刚性因素仍将在一定时期内存在，盈利改善需要一个过程，公司将全力推进降本增效与产能释放。外部环境看，嵌入式存储、电源管理等领域需求呈现结构性增长，成熟制程供需总体趋紧，但行业仍存在周期波动和价格竞争风险。公司不对全年营业收入和利润作具体预测。
高端光刻、刻蚀、检测等核心生产设备目前仍以进口为主，公司将持续跟踪核心设备国产化进程。关于上游布局，公司当前阶段集中资源推进一期产线产能爬坡、高端客户拓展及珠海二期项目建设。未来将在聚焦主业、夯实盈利基础的前提下，持续关注半导体产业链上下游的战略协同机会，任何潜在的资本运作均需符合公司发展战略并经内部审慎决策与审批。
珠海工厂固定资产折旧按照会计准则及会计估计政策执行，主要生产设备按十年计提折旧。珠海工厂一期厂房与生产设备陆续达到可使用状态并完成转固，对应的年度折旧金额较高。随着珠海一期产能利用率持续爬坡、营业收入规模不断扩大，单位产品分摊的固定折旧成本将被持续摊薄，折旧对利润的压制效应会逐步减弱。展望未来，待珠海二期产线建成转固，将会阶段性新增折旧计提压力。
全球半导体掩模版市场长期由国际领先厂商主导，高端掩模版国产化率目前仅约3%，国产替代空间广阔。公司作为具备关键技术攻关能力、拥有自主知识产权的独立第三方专业掩模版厂商，坚持以特色工艺制程基本盘为基础、向更高节点梯次突破，依靠制程能力、品质稳定性、响应速度和与客户的长期配套绑定形成差异化，服务晶圆代工厂、IDM及第三代半导体、封装厂商等全方位客户。
90nm及以下制程掩模版客户导入验证周期平均约12—18个月，越高端节点周期越长。完整流程一般包括设备规格匹配与工艺基线对齐、标准验证片制版流片、量产线同步陪跑验证，最终通过WAT/CP/FT全流程测试验证后方可正式量产放行。客户认证极为审慎；认证通过后客户切换成本很高，合作黏性普遍较强。公司核心客户覆盖国内主要晶圆代工厂、IDM厂商，以及先进封装、硅光及光通信、第三代半导体领域企业。
公司本次向特定对象发行A股股票的核心目的是为40nm-28nm半导体掩模版生产线建设提供资金支持，拟募集资金不超过14.60亿元。目前，本次发行已取得中国证监会同意注册批复，公司正处于发行准备阶段，将根据监管要求和市场情况择机启动发行工作。
40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目（珠海二期）主体厂房已于2025年9月顺利封顶，目前正在有序推进厂房竣工验收、净化装修及设备选型采购等工作。预计未来项目达产后，将新增40nm-28nm制程半导体掩模版年产能15,000片，产品主要面向高端模拟IC、MCU等应用场景，填补公司高端制程产能空白。
公司未来产能呈梯度布局、深度协同：深圳工厂聚焦130nm及以上主要特色工艺制程，承担稳定市场基本盘和现金流的角色；珠海一期聚焦55nm—130nm中高端制程，是当前产能爬坡与技术升级的核心阵地；珠海二期聚焦40nm—28nm高端制程，完全达产后新增年产能15,000片，将有效填补公司高端产能。
目前，公司130nm及以上制程产品在深圳工厂保持规模化量产，深圳工厂产能利用率维持在较高水平；珠海工厂一期90nm产品已实现稳定量产；65/55nm产品送样验证正常推进中，已在多家客户开展验证；40-28nm高阶制程产线项目规划与建设同步推进。
珠海工厂一期聚焦130nm-65/55nm制程节点：其中90nmPSM产品已实现稳定量产，产品良率维持在量产合理水平；65/55nm等高阶产品正于多家头部客户开展送样验证，良率随工艺迭代持续优化。产能利用率方面，珠海工厂整体仍处于产能爬坡关键期，随着客户认证陆续通过、小批量订单逐步放量，产能利用率呈稳步提升态势。盈利端，珠海工厂当前受厂房及高端设备折旧摊销较高、规模效应尚未充分释放等因素影响，仍处于阶段性亏损状态。盈亏转正与产能满产的进度，受客户认证节奏、订单放量速度、产品结构升级、良率提升幅度等多重因素共同影响，公司正全力推进高端客户拓展、生产工艺优化与产能释放。
当前产能格局呈“深圳基地高产、珠海基地爬坡”特点，未来产能呈梯度布局、深度协同：深圳工厂聚焦130nm及以上成熟制程，承担稳定基本盘与现金流的角色；现有珠海一期聚焦55nm-130nm中高端制程，是当前产能爬坡与技术升级核心阵地；珠海二期聚焦40nm-28nm高端制程，完全达产后预计将新增年产能15,000片，将有效填补公司高端产能。
本次降价主要面向深圳工厂130nm及以上成熟制程中的部分客户、部分产品，是公司结合当前行业竞争格局与国产替代阶段作出的策略性调整，核心目的是稳固存量客户合作、保持产线利用率与市场份额。中长期看，随着公司高端产品占比提升与规模效应释放，盈利结构有望逐步改善。未来毛利率走势受市场竞争、产品结构、产能释放与成本管控等多重因素影响，存在不确定性，公司不就具体区间作承诺。
珠海工厂一期90nm产品已实现稳定量产，产品良率维持在量产合理水平；65/55nm等高阶产品正于多家头部客户开展送样验证，良率随工艺迭代持续优化。产能利用率方面，珠海工厂整体仍处于产能爬坡关键期，随着客户认证陆续通过、小批量订单逐步放量，产能利用率呈稳步提升态势。盈利端，珠海工厂当前受厂房及高端设备折旧摊销较高、规模效应尚未充分释放等因素影响，仍处于阶段性亏损状态。盈亏转正与产能满产的进度，受客户认证节奏、订单放量速度、产品结构升级、良率提升幅度等多重因素共同影响，公司正全力推进高端客户拓展、生产工艺优化与产能释放。
