奥士康2026年三季报显示,Q1-3营收51.13亿元,同比增长26.8%;归母净利润4.54亿元,同比增长60.9%;毛利率25.6%,同比增长4.2个百分点。Q3单季营收21.27亿元,同比增长45.0%,环比增长27.1%;归母净利润3.72亿元,同比增长329.2%,环比增长470.0%;毛利率33.4%,同比增长13.7个百分点,环比增长14.0个百分点。Q3还原泰国基地汇兑损失后归母净利润达4亿元,大幅超出预期。
当前半导体行业呈现供应紧缺态势,交期约2个月,在手订单有望在Q4贡献显著业绩增量。单双面板/四层及以上板单价环比Q2增长57.3%/76.7%,价格传导加速,毛利率环比提升14个百分点,利润弹性显著。行业供需失衡预计将持续支撑价格水平。
报告重点分析了奥士康在高端AI领域的拓展,包括服务器客户拓展、CPU领域布局及海外头部ASIC客户验证。作为AIPC核心供应商,AIPC HDI板价值量预计提升2-3倍,与联想、惠普、华硕、微软等主流厂商深度合作。同时,公司拟发行H股并于香港联交所主板上市,推进全球化战略布局。
当前半导体市场存在行业竞争加剧的问题,但供需失衡仍是主要特征。奥士康在手订单达28.8亿元,价格传导加速,利润弹性显著。行业供应紧缺预计将持续支撑价格水平,但需关注市场竞争加剧对价格和利润的潜在影响。
奥士康研报提示的主要风险包括行业竞争加剧,可能导致价格战或利润下滑;涨价不及预期,影响公司业绩增长;汇率波动,尤其是泰国基地汇兑损失可能影响净利润表现。此外,新业务拓展和全球化战略推进也存在一定不确定性。