宏和科技2026年三季报显示营收、净利润快速增长,主要受AI带动电子布价格上涨驱动。行业供需缺口已持续两年多,扩产跟不上需求增速。三季度超薄级电子布收入反超普通电子布,整体综合毛利率升至62%。梯步市占率达40%,明年有望超日东方,未来3-5年客户已锁定订单;超薄级保布市占率37%,将进一步提升。
AI电子布需求持续增长,带动高端电子布用量增加。行业供需缺口预计维持至2027年,扩产需时间和资金,高端电子布布局难度大。超薄级保布领域竞争对手日东方已放弃国内市场,为公司留下拓展空间。玻璃基板、无布路线替代技术研发周期长,未形成实质性替代。
研报重点分析了公司产品结构优化,超薄级电子布(梯步)收入反超普通电子布,毛利率超70%。梯步市占率达40%,明年有望超日东方,未来客户已锁定订单。超薄级保布市占率37%,将进一步提升。同时关注公司黄石1.5亿米项目推进,2027年开始释放产能,将扩大高端电子布供应。
AI电子布行业供需缺口持续,扩产滞后于需求增速。公司梯步市占率已达40%,与日东方持平,明年有望超过。超薄级保布市占率37%,将进一步提升。竞争对手日东方正协商涨价,若其完成调价公司或跟进。普通电子布议价权仍在公司手中。
扩产需时间和资金,行业内竞争对手虽有扩产动作,但布局高端电子布难度大,供需缺口仍将维持至2027年。超薄级保布领域竞争对手日东方已放弃国内市场,为公司留下较大拓展空间。玻璃基板、无布路线替代技术研发周期长,未对公司产品形成实质性替代,AI需求带动高端电子布用量将持续增长。