一、核心经营数据
2026年前三季度公司实现营收20.1亿元,同比增长48.34%;规模净利润1.18亿元,同比增长324%。单季度(三季度)净利润近8000万元,同比增长超620%,环比增长超300%,剔除股权激励费用后,单季度净利润达1.3亿元,盈利能力触及历史高点。
二、AI相关业务进展与规划
- AI电源PCB业务:最大终端客户G客户6月下单,10月开始大规模交货,收入确认爬坡持续至2027年二季度。V8项目达顶峰后将维持1年左右,2028年一季度将承接V9项目,客户预测2029年两代迭代,业务延续性强。
- 新项目与客户拓展:三季度落地多个新项目,G客户下一代项目持续推进,N客户开展送样。北美芯片客户(TI、ADI、瑞萨、安森美等)发力二次、三次电源及传统模拟芯片载板新需求,进入行业新赛道。光模块、存储领域二次电源将于2027年下半年送样,三次电源已进入研发阶段,预计2028年量产。
三、产能布局与客户策略
- 产能安排:优先布局三次电源,其次二次电源,一次电源适度补充。泰国工厂投资5亿元,设备2026年三季度起陆续到位,2027年一季度新增产能,侧重二次电源交付,适配非美国基因客户需求。
- 客户布局:核心聚焦北美客户,国内产能持续扩展,2027年定增后将有后续扩展公告。订单可覆盖未来7-8个月需求,AI订单在手占比超45%,增长快于非AI订单。
四、行业趋势与客户需求特点
- 电源架构迭代:2027年将落地G客户正负400伏HVDC、N客户800伏HVDC等新架构。PDB产品价值量高于传统IBC二次电源,已获ES、IC等客户采纳,C客户采用48伏转1伏的新颖架构。
- 封装技术趋势:模拟芯片、功率芯片因密度提升,从引线框向类载板封装演变,与三次电源PCB技术趋同,公司具备技术优势。光模块二次电源为增量市场,2027年下半年北美客户将交付订单,单个模块价值量约20元,核心客户集中,公司凭借高密度、大电流技术优势及客户粘性,信心充足。
五、传统业务顺价与应对措施
- 顺价情况:三季度传统业务顺价成效一般,9月的顺价多数10月才确认,四季度顺价效果预计更好。大客户顺价比例约上半年的25%-30%,部分拖至9月才签订。上游材料CCL、玻纤涨价预计持续至2027年上半年。
- 应对措施:非大客户每月提前涨价1次,大客户通过控制发货节奏降低库存,避免客户提前确认收入以争取顺价。
六、未来增长潜力
- AI业务:光模块、存储等新应用打开增长空间,G客户后续迭代项目价值量提升(V9较V8最少提50%,第十代已进入工程化阶段),品类从GPU拓展至CPU、交换机、光模块,量价齐升。
- 新赛道:模拟芯片载板业务2028年初启动大规模交付,获全球头部模拟芯片客户认可,市场空间广阔。