Rubin全面量产800V供电液冷加速落地物理AI打开成长空间

该研报核心内容围绕Vera Rubin全面量产展开，黄仁勋确认其已全面量产，组装时间缩短至不足5分钟。Google Cloud计划11月开放基于Vera Rubin的A5X实例，支持最多96万颗GPU。英伟达联合供应链伙伴扩产，预计2027年半导体测试产能翻倍。同时，800V供电加速落地，DSX POD采用标准800V直流输入，现场部署时间最快缩短至14天，将拉动HVDC、DC/DC及直流保护需求。此外，Vera Rubin计算节点液冷比例提升至100%，DSX采用闭环液冷设计，支持最高45℃冷却液，减少蒸发耗水，维谛2.3MW CoolChip等产品取得DSX Ready资格，液冷成为新一代算力系统基础配置。

800V供电液冷技术对AI行业发展趋势具有重要影响。800V供电加速落地，DSX POD采用标准800V直流输入，现场部署时间最快缩短至14天，将拉动HVDC、DC/DC及直流保护需求。液冷技术方面，Vera Rubin计算节点液冷比例提升至100%，DSX采用闭环液冷设计，支持最高45℃冷却液，减少蒸发耗水，维谛2.3MW CoolChip等产品取得DSX Ready资格。液冷成为新一代算力系统基础配置，冷板、CDU、管路等需求随Rubin部署释放，系统适配、可靠性及规模交付能力成为竞争重点。这些技术趋势将推动AI算力系统向更高效率、更可靠的方向发展。

该研报重点分析了Vera Rubin全面量产及供应链扩容、100%液冷技术强化产业趋势、人形机器人标准化加速规模迭代以及智驾参考架构拓展车型生态等方向。在Vera Rubin全面量产及供应链扩容方面，黄仁勋确认Vera Rubin已全面量产，组装时间缩短至不足5分钟，Google Cloud计划11月开放基于Vera Rubin的A5X实例，支持最多96万颗GPU，英伟达联合供应链伙伴扩产，预计2027年半导体测试产能翻倍。在100%液冷技术强化产业趋势方面，Vera Rubin计算节点液冷比例提升至100%，DSX采用闭环液冷设计，支持最高45℃冷却液，减少蒸发耗水，维谛2.3MW CoolChip等产品取得DSX Ready资格。在人形机器人标准化加速规模迭代方面，英伟达与思灵机器人推出AgileONE SN参考平台，搭载Isaac GR00T及Jetson Thor，具备31个自由度，计划2027年Q1推出。在智驾参考架构拓展车型生态方面，Hyperion参考架构包含14个摄像头、9套雷达、3个激光雷达及双GPU计算系统，大众、捷豹路虎等车企下一代车型将加入兼容生态。

当前AI算力市场现状表现为Vera Rubin全面量产及供应链扩容，黄仁勋确认Vera Rubin已全面量产，组装时间缩短至不足5分钟，Google Cloud计划11月开放基于Vera Rubin的A5X实例，支持最多96万颗GPU，英伟达联合供应链伙伴扩产，预计2027年半导体测试产能翻倍。800V供电加速落地，DSX POD采用标准800V直流输入，现场部署时间最快缩短至14天，将拉动HVDC、DC/DC及直流保护需求。液冷技术方面，Vera Rubin计算节点液冷比例提升至100%，DSX采用闭环液冷设计，支持最高45℃冷却液，减少蒸发耗水，维谛2.3MW CoolChip等产品取得DSX Ready资格。液冷成为新一代算力系统基础配置，冷板、CDU、管路等需求随Rubin部署释放，系统适配、可靠性及规模交付能力成为竞争重点。这些技术进展表明AI算力市场正朝着更高效率、更可靠的方向发展，同时供应链扩容和技术迭代也在加速进行。

该研报提示的风险主要集中在技术迭代和供应链稳定性方面。首先，AI算力技术迭代迅速，Vera Rubin等新技术的全面量产和800V供电、全液冷技术的加速落地，要求产业链各环节具备快速响应和适应能力，否则可能面临技术淘汰风险。其次，供应链扩容虽然有助于满足市场需求，但也可能面临产能瓶颈和质量控制问题。例如，英伟达联合供应链伙伴扩产，预计2027年半导体测试产能翻倍，但产能扩张过程中可能出现技术瓶颈或质量问题。此外，液冷技术的应用虽然成为新一代算力系统的基础配置，但系统适配、可靠性和规模交付能力仍需进一步提升，否则可能影响整体性能和稳定性。最后，人形机器人标准化加速规模迭代和智驾参考架构拓展车型生态，虽然推动了技术发展，但也增加了产业链的复杂性和不确定性，需要关注技术整合和生态协同的风险。