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这份研报的核心内容是什么？
本研报分析国联民生电子，关注端侧模型催化、利空触底及筹码结构共振，看好AI2C发展。报告指出OAI-dot与硬件组合，预计Q4拉货Q1发货；字节发布新VR和世界模型；CES大会常带动端侧关注度。同时，存储成本逐渐松绑，TrendForce预测Q4 DRAM价格环比+10%-15%，NAND价格环比上涨15-20%，明年供应压力缓解。市场对Q3业绩和端侧个股悲观预期已充分，个股位置底部，AI2C有望成为新AI下游应用场景。
端侧AI赛道的发展趋势如何？
端侧AI赛道正受益模型催化，硬件与软件结合加速落地。OAI-dot智能硬件产品有望Q4拉货Q1发货，字节等企业持续推出新VR和世界模型，CES大会每年带动关注度。存储成本逐步下降，为硬件发展提供支撑。市场预期Q3业绩波动，但个股已处底部，存在β行情机会。AI2C作为新AI下游应用场景，潜力逐步显现，品牌与整机、芯片、视觉感知、电池等领域均有机会。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析国联民生电子在端侧AI的催化剂、利空触底及筹码结构共振机会。具体包括：1）模型带动硬件，OAI-dot组合拳，Q4拉货Q1发货，字节新VR/世界模型发布，CES带动关注度；2）存储成本松绑，TrendForce预测Q4 DRAM/NAND价格环比上涨，明年供应压力缓解；3）市场已消化Q3悲观预期，个股处底部，提示关注端侧β行情，AI2C成为新AI下游应用场景。建议关注传音、立讯精密等品牌整机，艾为电子等芯片，豪威集团等视觉感知，豪鹏科技等电池。
当前市场对端侧AI的判断是怎样的？
当前市场对端侧AI存在悲观预期，主要基于Q3业绩交易逻辑。但报告认为，市场已充分消化悲观预期，个股位置处于底部区域，存在反弹机会。端侧AI发展受模型催化、硬件落地、存储成本下降等多重因素支撑。OAI-dot等组合拳加速产品落地，字节等企业持续创新，CES大会等事件常带动关注度。存储成本逐步松绑，为硬件发展提供有利条件。AI2C作为新AI下游应用场景，潜力逐步显现，值得长期关注。
研报提示了哪些风险？
研报提示端侧AI发展存在风险，包括终端销量不及预期，可能影响硬件出货和市场份额。此外，原材料成本持续上行压力也可能传导至硬件企业，影响盈利能力。市场情绪波动也可能影响投资者对端侧AI的判断。建议关注行业动态，结合企业基本面进行综合判断。报告强调，当前市场已消化悲观预期，个股处底部区域，存在反弹机会，但需警惕潜在风险。