NVIDIA 与供应链合作伙伴扩大产能 加速 AI 基础设施建设

NVIDIA宣布将与多家供应链合作伙伴扩大全球制造产能，以满足加速计算和全栈式AI工厂平台的需求。核心合作方包括Amkor Technology、IBIDEN、King Yuan Electronics（KYEC）、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries（SPIL）和Unimicron Technology Corporation，旨在增强供应链韧性和冗余能力。

核心观点与关键数据：

1. 扩大基板产能

   • 未来三年将基板产能提高至原来的2.5倍。
   • IBIDEN：日本Ono工厂扩建，产能提升至当前3倍，2028年Q1开始爬坡。
   • Samsung Electro-Mechanics：韩国扩建产能，2028年NVIDIA产量占比将占其年度封装基板总产能的相当大一部分。
   • King Yuan Electronics（KYEC）：中国台湾KF基板扩产，2027年Q2开始增加产能，2028年年中满产。

2. 扩大先进封装产能

   • 与Amkor合作，2028年底前将韩国中介层晶圆产能提升逾300%，支持NVIDIA当前及下一代平台产量提升。

3. 扩大半导体测试规模

   • 2026-2027年半导体测试总产能翻倍。
   • KYEC：美国新建测试设施，2027年4月实现大规模量产。
   • 新加坡扩产业务预计2027年2月开始大规模量产。

4. 共封装光学技术

   • 与Siliconware Precision Industries合作，中国台湾扩产光引擎，2027年中产能提升至当前15倍，2028年底再翻一番，满足大型计算基础设施互连需求。

研究结论：
NVIDIA通过大规模投资和产能预留协议，与供应链深度合作，解决AI需求增长带来的产能瓶颈，强化全球供应链韧性，为AI超级计算系统交付提供保障，推动新一轮工业革命。