精密车床龙头，持续受益AIDC大周期

公司概况

津上机床中国深耕精密车床领域，依托日本津上技术积累与本土制造体系，形成以精密自动车床、刀塔车床为核心，加工中心、磨床及滚丝机协同发展的产品布局。主要服务汽车、3C、气动液压等行业，并持续拓展AI液冷、光通信及半导体应用。公司收入和利润连续两年增长，2026年营业收入、归母净利润分别达到51.8亿元、10.9亿元，均创历史新高。精密车床维持核心产品地位，下游增量来源趋于多元，3C、其他（医疗、半导体、人形机器人、AI等其他）行业收入分别同比增长82.8%、63.7%。公司综合毛利率与净利率持续提升，经营现金流明显回升，存货周转效率进一步改善。

下游需求分析

• 通用设备：国内制造业有望逐步迈入新一轮复苏阶段，库存周期伴随企业盈利修复逐步回升，有望带动通用设备需求改善。新兴产业需求释放叠加国产替代提速，为机床行业带来新的结构性增长动能。
• 3C行业：内存价格上涨压制智能手机出货需求，高端机型展现较强韧性。iPhone Duo折叠屏新机上市，有望催生高精密CNC机床增量需求。公司3C业务已有客户与产品基础，折叠屏创新有望带动设备采购。
• 汽车行业：国内汽车销量承压，出口和新能源汽车仍保持增长。公司以精密车床服务汽车零部件加工，并拓展新能源与智能化应用，汽车电动化、智能化带来的零部件加工及设备更新需求，有望为公司提供新的订单机会。

新兴应用拓展

• AI液冷：液冷成为下一代AIDC散热标配方案，市场空间稳步增长。冷板式液冷方案应用较为广泛，冷板、快接头等核心部件有望带动精密机加工需求增长。公司积极布局AI服务器液冷散热领域，AI液冷已成为公司新兴业务的重要增长方向，相关高附加值产品开始贡献规模收入。
• 光模块：AI算力基础设施投资持续扩张，光模块加速向1.6T及更高速率演进。光收发组件精密加工需求增长，走心机适用于小型回转类金属件制造。公司走心机切入光收发组件加工，光模块业务有望贡献新增量。
• 半导体：半导体行业恢复增长，国内集成电路生产持续扩张。测试探针具有耗材属性，测试产能扩张与存量替换需求共同推动零部件市场增长。探针零件趋于微小化，走心机有助于兼顾加工精度与批量效率。公司P系列机型面向微小零件，为测试探针加工提供设备基础。P系列与新增加工中心拓宽半导体零部件应用，扩产有望提升交付能力。

公司优势

• 日本技术持续赋能：日本津上长期积累精密测量及整机开发经验，形成精密加工技术基础，持续研发投入支撑产品迭代。津上机床中国精度与复合加工协同，强化精密自动车床加工能力。独家技术许可为日本津上技术在中国公司的应用提供制度支撑。
• 下游多点开花：3C与汽车先后贡献增量，FY2026新增需求更多来自新兴领域。公司长期服务3C和汽车客户，不同零部件应用的拓展，有助于公司承接不同客户投资周期中的设备采购。
• 液冷业务加速放量：液冷应用已形成实际销售贡献，公司下游需求进一步拓宽。多客户批量采购验证应用落地，液冷有望持续贡献设备需求增量。
• 光模块与半导体拓宽需求来源：光通信应用有望通过扩大客户覆盖，持续贡献订单增量。半导体应用已有收入贡献，整体扩产有助于提高公司对新增需求的承接能力。

盈利预测和估值

预计公司FY2027年-2029年收入为65.1、73.1、82.1亿元，同比增长25.6%、12.3%、12.2%；归母净利润分别为13.9、15.5、17.6亿元，同比增长27.1%、11.4%、13.5%。给予6个月目标价48.44港元，对应2026年15倍PE，首次覆盖给予“买入-A”评级。

风险提示

制造业复苏动能减弱；行业竞争加剧；研发进展放缓；盈利预测不及预期的风险。