高盛调研景旺电子管理层,公司管理层对AI服务器及光模块PCB需求保持高度乐观,认为这是公司增长的核心驱动力,同时持续的产能扩张是重要支撑。管理层对AI服务器客户端终端需求的积极表态,与高盛对AI服务器PCB的乐观判断形成共振。
高盛已上调全球AI PCB总可寻址市场(TAM),预计2027年达到380亿美元,2028年增至840亿美元。预计2026-2028年AI PCB TAM年复合增长率达148%。景旺电子作为全球领先的PCB供应商,产品涵盖多层板、SLP、厚铜板、高频高速板等,广泛应用于AI服务器、光模块、汽车、通信等领域,有望深度受益于AI基础设施资本开支上行周期。
景旺电子作为最新AI服务器机架的核心供应商,直接受益于新机架出货放量。公司高端HDI产能正在扩张,以捕捉未来数年强劲市场需求。同时,公司积极扩大光模块PCB业务规模,该细分市场增长迅猛。大部分产能用于AI服务器,其余相当比例专门投向光模块。中国仍是最高效的生产基地,同时公司推进泰国布局以提供供应链灵活性。
全球AI PCB市场处于高速增长阶段,高盛预计2026-2028年AI PCB TAM年复合增长率达148%。景旺电子凭借在AI服务器交换板/中板及高端HDI的产能卡位,有望深度受益于AI基础设施资本开支上行周期。光模块PCB的同步扩产进一步打开成长空间,泰国基地则提供地缘风险对冲。具备高端产能的PCB厂商将享受量价齐升红利。
虽然AI PCB市场前景广阔,但产业链仍面临地缘政治风险、原材料价格波动、技术快速迭代等挑战。景旺电子虽已布局泰国生产基地以分散风险,但全球供应链的稳定性仍需持续关注。此外,市场竞争加剧也可能影响公司未来的市场份额和盈利能力。