长江证券微导纳米688147拟定增加码半导体设备打...

公司拟通过定增募集不超过49.44亿元资金，全部用于半导体设备升级、区域产业化基地建设、尖端技术研发及补充流动资金。本次募资将显著提升公司规模化交付与研发能力，强化与重点客户的协同，并推动跨技术路线产品发展。

核心举措与布局：

1. 无锡升级项目（7.29亿元）： 持续升级现有成熟产品，承接研发成果落地，提升多腔体高产能交付能力。
2. 华中（武汉）项目（2.89亿元）： 面向3DNAND等先进存储领域，建设集研发、验证、装配与技术服务于一体的区域基地，缩短产品验证与响应周期。
3. 尖端薄膜沉积技术研发中心（32.25亿元）： 投入建设期60个月的研发中心，拓展PVD、ALE等新技术路线，融合AI应用，构建工艺验证Mini-line，提升工艺迭代与客户导入效率。
4. 补充流动资金（7.00亿元）： 满足高额营运资金需求。

关键数据与背景：

• 募集资金总额：不超过49.44亿元。
• 发行数量：不超过1.39亿股（含），不超过发行前总股本的30%。
• 在手订单：截至2026年6月已达26.98亿元。
• 2025年半导体设备收入：8.81亿元，同比增长169.12%。

研究结论： 本次定增将大幅提升公司规模化交付与研发验证能力，深化与存储龙头客户的协同，推动公司由ALD/CVD向全平台薄膜沉积设备跨越。随着订单持续验收及募投项目落地，公司盈利能力与产业地位有望全面提升，维持“买入”评级。

风险提示：

1. 新产品研发、验证进度不及预期。
2. 下游技术发展、扩产规模不及预期。