ALD设备主要应用于先进制程,随着芯片制程向3D化、微型化演进,ALD工艺环节的需求持续增长。当前ALD在各种薄膜沉积中的比例已从前的13%提升至18%,未来将稳步超过20%。公司2026年半导体订单指引翻倍至40亿元,先进制程的工艺迭代成为核心增长引擎。ALD设备因其高技术难度,单机价值量高,目前产品均价约2500万元,常规区间为2000万至4000万元,其中技术难度最高的High-kA设备价值量最高。