美银报告指出,超大规模云服务商自由现金流暴跌主要源于资本开支急剧增加,消耗了95%的经营现金流。这背后是云巨头在基础设施建设的激进支出,包括微软、亚马逊、Alphabet、Meta、甲骨文等,这些支出在相关收入兑现前就已发生。同时,无风险收益率走高、债券利差走阔、股票贝塔系数抬升等因素推高了云厂商的加权平均资本成本,从2023年的4%跃升至10%,导致融资压力持续加剧。
报告显示,截至2026年9月,英伟达、美光、博通等半导体头部厂商未来12个月自由现金流已飙升至近5000亿美元,而云服务商则暴跌至负1000亿美元以下。这种巨大分化反映了资金正从云服务商流向半导体供应商。其核心原因是云巨头为抢占AI算力市场过度投资,而半导体厂商凭借技术优势与AI需求爆发迎来高回报,预示着半导体行业在AI浪潮中更具增长潜力。
市场普遍预期云服务商自由现金流将在2027年下半年转正,但这存在较大风险。报告指出,自2024年12月以来,市场对云厂商2027年资本开支预估已上调81%,而AI相关收入预期仅上调24%。若新增投资回报率无法超过10%的资本成本门槛,或云业务货币化进度跟不上算力产能交付速度,云厂商可能面临长期烧钱困境,进而对股票估值造成压力。
当前云服务商面临严峻的市场现状,主要体现在资本开支远超收入增长。美银报告数据表明,云巨头资本开支占经营现金流的95%,而自由现金流为负。同时,融资环境恶化,加权平均资本成本显著上升。这种高投入低回报的局面,使得云服务商在AI算力竞争中的财务压力持续增大,需警惕潜在的估值回调风险。
美银报告提示的主要风险包括:1)云服务商资本开支过高可能导致长期现金流持续为负;2)若投资回报率不足,将面临估值下调压力;3)AI算力产能扩张过快可能引发货币化滞后风险。此外,无风险收益率上升和融资成本增加,进一步加剧了云厂商的财务负担,投资者需关注其投资回报能否覆盖资本成本,以及业务模式能否及时实现盈利转化。