ABF膜与载板国产化挑战及市场缺口分析
ABF膜和ABF载板作为先进封装的关键材料，在高密度互联领域扮演着至关重要的角色，尤其对于追求低介电常数和低热膨胀系数的芯片封装应用至关重要。当前市场由海外企业主导，日本味之素在ABF膜领域占据95%份额，中国ABF载板国产化率低，预计2025年仅5%，高端机版自给率不足20%。未来，AI芯片升级将推动ABF载板规格提升，市场缺口预计2026年下半年达12%，2028年超40%。
ABF载板材料体系及其国产化突破
ABF载板因其高层数、精细化线宽线距和优异的介电性能，在高速信号传导方面表现突出。当前，全球市场由少数供应商主导，国内厂商主要生产BT载板，ABF膜成本占总成本30%，国产化面临挑战。
ABF膜在AI与HPC超算中的应用与发展趋势
ABF膜作为高端IC封装的关键材料，自1999年推向市场以来，成为行业标准。在AI和HPC超算推动下，ABF膜的应用趋势表现为尺寸扩大、层数增加和高密度互联升级，预测未来5-10年，ABF膜的市场需求将显著增长，技术指标将持续优化。
AI服务器增长带动ABF载板需求及国产化挑战
AI服务器需求增长推动高端IC再版需求，预计2026年生产负荷提升至1.8倍，2028年达2.55倍。ABF载板需求指数从2025年的119提升至2028年的220。中国大陆ABF载板产能仅占全球7%，高端机版占比不足20%，与日韩台存在较大技术差距。深南电路等企业取得突破，但整体国产率仍低，高端市场被日韩台垄断。
ABF膜供需格局与国产化推进分析
日本厂商控制着全球大部分市场份额，并计划在2028年后启动新一轮扩产，预计2032年建成第三座工厂。这导致ABF膜供需缺口扩大，尤其影响中国大陆的供货量。国内企业如武汉三选科技、广州一帕斯等虽在布局，但尚未实现规模化量产。国产化成为关键方向。
深南电路与新增科技：国产封装基板的崛起与挑战
深南电路在封装基板业务上取得显著增长，毛利率和净利润率均创新高，但ABF膜仍依赖进口。新增科技在PCB和封装基板双轮驱动下，核心客户包括华为，ABF载板业务正从投入期向放量期过渡，尽管面临毛利率为负的挑战。两家公司均在努力攻克ABF载板技术。
报告聚焦国内ABF膜市场
报告分析了华正新材和莲花控股的业务布局与经营表现，强调了国产化替代的巨大空间及面临的技术与市场验证挑战。同时，指出了AI服务器需求、国产化进程和技术突破、行业产能扩张等风险因素，对未来市场发展提出了谨慎乐观的展望。
要点回顾
- ABF膜在ABF载板中占据重要地位，材料成本占整个载板总成本的30%。
- ABF载板和ABF膜当前主要面临的是量升质提的逻辑，即盖板面积增大、层数增加以及性能要求提升。
- ABF载板的供给格局呈现海外主导且集中度较高的特点，前五大厂商份额达到74%。ABF膜市场则由日本味之素一家独大，全球市场份额约为95%。
- 中国大陆ABF载板的国产化率较低，预计2024年仅为4%，2025年预计5%，高端芯片封装用ABF载板的国产自给率更低。
- ABF载板是IC封装中连接芯片和PCB模板的关键材料，提供保护、固定支撑和散热等功能，其中BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。
- ABF膜起源于味之素在生产味精过程中产生的副产品，现已成为行业的标准材料，在封装基板内部用于分层铺设铜线，覆盖于铜线上，其厚度约为20到30微米。
- AI驱动下ABF膜的需求量呈现封装尺寸扩大和高多层化趋势，预计未来ABF膜的需求量将持续增长。
- 高密度互联升级要求ABF膜具备更薄的线宽、更小的微孔直径以及更短的凸点间距，推动板级层数增加并使用堆填微孔结构。
- AI和HPC超算性能升级推动ABF膜向高性能化发展，具体表现为降低接电损耗、热膨胀系数与硅芯片匹配以及填料含量的持续提升。
- AI服务器和高端IC再版对ABF膜的需求增长显著，预计2026年AI服务器的生产负荷将提升至约1.8倍，同期高端在版（AIGP）的需求指数将从2025年的119增长至2028年的220。
- ABF再版产业链供给格局高度集中，中国台湾地区在板厂商合计份额达到36%，居全球第一。中国大陆市场在整体供给格局中排名靠后，以BT载板量产为主，ABF在版尤其是高端ABF在版方面与日韩及台湾地区存在较大差距。
- 类资产品主要包括WBC（BT再版）、FCCSP和BT封装载板，深南电路、新增科技、珠海越亚和安捷利美维等企业在十层以上的ABF在板领域已取得技术突破。
- 国内ABF在板的主要生产企业包括山南电路、安捷利美维、李鼎半导体科技和苏州东山精密，其ABF在板年产能合计约40万平。
- 科沃斯半导体科技公司通过被中天精装收购进行转型，一期规划产能约为每年28万片，其ABF在板基地位于金华东阳。
- 中国PCB产业链中ABF再版国产化推进情况良好，国内ABF再版企业如武汉三选科技、广州一帕斯、广州生意科技等虽未实现规模化量产，但受益于AI发展带来的强劲高端需求，预计未来几年增速将领先全球。
- 华为广州FCBGA工厂的产能爬坡和技术升级，为公司抢占国内国产替代市场奠定了基础。华为在ABF再版业务中服务于多个芯片厂商，如华为自身、阿里巴巴、平头哥等GPU厂商以及农心科技、正科、新华三、飞腾等CPU和通信芯片厂商。
- 华正新材主营富铜板，在26年上半年营收占比达到85%，同时也在积极布局ABF膜，其生产的CBF绝缘膜（类ABF膜）在国内主要IC封板厂进行验证，部分产品已实现小批量交付。莲花控股通过收购柳菲斯切入类ABF膜赛道，整体经营表现优于华正新材。
