潼关黄金20261019 导读

台积电与半导体行业

• 台积电为满足AI半导体需求，计划在美国德州及台湾新增产能，预计2023年底达到20万片产能，2028年出货量比2027年增加20-30%。
• 台积电与美国客户及潜在竞争者探讨合作可能性，强调客户需求为先，并保持对存储行业的乐观态度，维持买入评级。
• 台积电调整财务模型，预计2022年底产能约10万片，2023年底提升至16万片，明年底达到20万片。

ABF载板行业

• 近期ABF载板行业资本支出增加，但新产能难以解决2027至2028年的供应缺口，且无法满足至2030年的需求增长。
• 上调新兴和南电的盈利预测与目标价，偏好新兴因其产能增长潜力，预测2027年载板价格上涨超过25%。

三星业绩与行业策略

• 三星公布创纪录季度利润，但更关注供给端调整与股东回报策略，计划加大技术投入以应对中国厂商竞争。
• 股东回报将通过现金分红、普通股与优先股回购平衡实现，HBN业务不签长期协议，采用五年滚动机制。
• Fountain业务目标成为行业第二，仅次于台积电。

京东业绩回顾与未来展望

• 京东三季度业绩符合预期，但四季度的零售收入增速预期下调至中个位数，利润率面临压力。
• 新业务亏损收窄，外卖亏损预计收窄，跨境电商持续投入，今年净利润缺口预计300亿人民币。
• 市场关注新业务亏损能否持续收窄，估值虽低但存在价值陷阱风险。

腾讯业绩预告与AI投入影响

• 腾讯预计三季度收入增长放缓，AI投入导致利润负增长，游戏收入本土增长，国际下滑；广告稳健增长。
• 投资者关注AI投入影响，预计2027年增长低概率，核心业务仍受认可，催化剂包括混元4发布及生态大会产品更新。

无EUV技术下的半导体制造挑战

• 在缺乏EUV技术的情况下，通过DUB和OPPUV等替代方案实现高良率低成本量产的可行性，以及HBM商业化量产面临的障碍。
• 预计2027年可能实现小量生产，2028年大量生产，但具体路径和设备量产时间尚不明确。
• HBMCE通过新方法实现国产替代的潜力，短期内有希望，但冲击主流市场需待两三年后，成本变动将是关键因素。