PCB行业2026三季报预告点评：高端产品放量提速，盈利弹性持续释放

核心观点

PCB产业链盈利改善主要来自三方面：产品升级推动单板价值量提升、经营改善推动PCB板厂利润修复、高端材料放量及价格传导改善上游盈利。

产品升级

高速互联迭代推升PCB加工价值，高多层板需求显著领先行业。根据Prismark预测，2026年全球18层以上多层板、HDI及封装基板产值分别同比增长79.0%、23.0%、28.8%。高端交换机是当前产品升级的重要增量，沪电股份26H1高速交换机及路由器PCB收入71.4亿元，显著高于AI服务器及HPC的18.3亿元；32层及以上PCB收入同比增长190.8%，数据通讯业务毛利率同比提升4.6pct。公司1.6T交换机PCB已批量出货，224Gbps相关产品开始小批量供应，带动Q3归母净利润环比增长50%–65%。

盈利修复

PCB板厂盈利改善向存量业务扩散，订单结构优化与制造效率提升推动利润增长。高多层板、HDI等复杂产品工序较多，良率及产能利用率提升有助于降低单位制造成本。崇达技术26Q3归母净利润环比增长269%–344%，高价值订单占比提升、产能利用率充足及良率改善共同推动盈利修复。公司26H1PCB板及IC载板毛利率分别为7.7%和23.3%，同比变动-4.6pct、+10.4pct，产品间盈利分化明显。公司通过淘汰低利润订单、调整报价机制及加强成本管控改善存量业务盈利；沪电股份26H1PCB整体毛利率达40.5%，受益于高端产品持续放量；生益电子26Q3归母净利润环比增长14%–26%，高端产品出货与新增产能释放共同支撑盈利增长。

材料传导

高端覆铜板量价改善，成本上涨加剧产业链盈利分化。AI算力及高速交换机升级推动高端覆铜板需求增长，产品结构优化与原材料涨价传导共同改善盈利。生益科技26H1覆铜板及粘结片收入同比增长47.7%，高于覆铜板销量14.2%的增速，毛利率同比提升5.5pct至29.2%；26Q3归母净利润环比增长49%–68%。随着高端产品放量及新增产能释放，预计覆铜板业务毛利率有望持续提升。

投资建议

PCB产业链盈利改善有望持续，高速交换机及算力平台迭代推动高多层板、高阶HDI及高速低损耗材料升级，带动产品价值量提升；订单结构优化、产能利用率提升及成本传导推动板厂盈利修复；高端PCB扩产及工艺升级有望带动设备需求持续增长。相关标的：PCB（鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、深南电路、景旺电子、博敏电子、满坤科技）；PCB设备（大族数控、芯碁微装、东威科技、洪田股份）；PCB材料（生益科技）。

风险提示

AI算力需求不及预期；原材料成本上涨超预期；新增产能爬坡及产品认证不及预期。