南亚科最新研报显示,公司3Q26营收环比增长62%,主要得益于DRAM平均售价环比上涨逾60%,销售量环比下滑4~6%,汇率有利因素以及客户LTA更新推动价格一次性上调。此外,南亚科Fab5A新厂预计在4Q27开始产出,主要供应AI基础设施相关客户订单,并计划通过前段Fab5A与后段WoW新产能,支持AI基础设施应用,目标到2029或2030年使AI基础设施相关营收占比提升至40-50%。
AI芯片行业正快速发展,南亚科作为关键供应商,其Fab5A新厂将主要供应AI基础设施相关客户订单,并逐步扩大投片规模。预计到2028年底前,Fab5A产能将达每月3万片,最终目标在2030年底前达到每月5万片。此外,南亚科还计划在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂,导入TSV、晶圆堆叠等3D IC先进技术,布局晶圆级封装与测试的专业制造整合能力,进一步巩固其在AI芯片供应链中的地位。
研报重点分析了南亚科的产能扩张计划及其对AI市场的影响。Fab5A新厂的建设和投片进度是核心关注点,预计将显著提升公司对AI基础设施相关客户的供货能力。同时,研报也关注南亚科在3D晶圆封装领域的布局,包括导入TSV、晶圆堆叠等先进技术,以及提升AI基础设施相关营收占比的目标。此外,研报还评估了公司DRAM业务的现状和未来展望,包括Consumer DRAM和其他传统DRAM的销售预期。
当前DRAM市场呈现供不应求的态势,南亚科3Q26营收环比增长62%主要得益于DRAM平均售价环比上涨逾60%。市场预期未来DRAM价格仍将保持高位,主要受供需关系和客户LTA订单推动。南亚科预计4Q26Consumer DRAM涨幅约+3~8%,其他传统DRAM涨幅约10~15%,全年EPS约72.36元。展望2027年,随着DDR4向DDR5的升级趋势扩大,南亚科的销售组合预计将逐渐向DDR5转移,可能对每GB平均售价产生QoQ影响。
研报提示南亚科面临的主要风险包括:1)高阶服务器产品或私募股东合作进度不如预期,可能影响产能扩张和市场拓展;2)AI产业展望出现意外结构修正,可能影响市场需求和客户订单稳定性。此外,虽然南亚科未来9个月产出量大致持平,但市场仍需关注DRAM供需关系的变化,以及技术升级对产品组合的影响。研报建议投资者关注公司产能扩张和客户订单的进展,以及AI市场的发展动态。