成熟制程调研812英寸稼动率与订单

核心要点

• 2027年扩产周期与ABF载板供给：扩产主要集中在9A项目，9B项目将转向更先进制程，暂无功率半导体扩产计划。
• MOSFET/SiC/模拟/NOR供需与替代趋势：NORFlash需求最强劲，模拟芯片需求增长，功率器件高位，IGBT高压部分需求回升，CIS和DDIC需求增长待观察，逻辑芯片需求减弱。
• MPS/新洁能客户需求、排产及验证：公司产能无法完全满足MPS增量需求，2027年出货量不再增加主要因产能受限，模拟芯片需求强劲，公司代工地位与中芯国际相当。
• 8/12英寸稼动率、价格调整与订单能见度：公司产能扩张不激进，价格经历多次上调，稼动率高，订单能见度好。

产能稼动率与价格调整

• 产能、稼动率、出货量及价格调整：产能扩张不激进，价格主要在年初上涨，后续根据客户谈判，客户经历约五轮价格上调。
• 各产品类别需求景气度与价格涨幅：NORFlash需求最强劲，模拟芯片需求增长，MOSFET需求高位，IGBT高压部分需求回升，CIS和DDIC需求增长待观察，逻辑芯片需求减弱。几乎所有品类都在涨价，IGBT涨幅约15%。

MPS客户需求与产能规划

• MPS订单需求与产能满足：公司产能无法完全满足MPS增量需求，预计9B项目释放后逐步满足。
• 2027年出货量与产能受限：2027年MPS出货量不再增加主要因产能受限，扩产集中在9B和9A产线，9B产线主流技术节点向下探。
• 模拟芯片市场需求：模拟芯片市场需求未减弱，圣邦股份未大规模量产，MPS订单需求强劲。
• 产能供给与MPS供应链地位：公司供应量与中芯国际相当，工艺参照中芯国际标准。

MOSFET市场供需与AI驱动

• MOSFET短缺原因与持续周期：消费类MOSFET不短缺，上一轮增量由电动汽车和智能家居驱动，2023年后AI相关供电应用需求增长，12英寸高压产品产能恢复至约30,000片/月。
• AI驱动MOSFET需求与IGBT变化：AI应用驱动中低压MOSFET市场景气，IGBT需求激增因行业去库存和应用于新领域。
• AI带来的MOSFET需求增量占比：公司客户结构集中，MOSFET产能优先供给新洁能，无法准确判断其在整个行业的占比。
• 碳化硅MOSFET业务：公司目前没有碳化硅相关项目。

800V高压供电方案与第三代半导体

• 800V方案中MOSFET与第三代半导体应用：常规MOSFET无法满足800V要求，超结MOSFET耐压可达900V以上但成本高，被第三代半导体取代。
• 碳化硅在低压应用中的替代：碳化硅在低压领域无替代产品，主要替代400V以上高压应用的IGBT和部分超结MOSFET，在家电领域替代IGBT模块。
• 碳化硅各领域渗透逻辑与可靠性：碳化硅面临缺陷检测、良率和可靠性挑战，市场渗透路径从消费类到工业类，最后到车规和军工级别。

功率半导体供需格局与竞争

• 国内厂商产能释放对市场影响：未来功率半导体市场产能显著增加，芯联集成等厂商将贡献大量新增产能，短期内市场缺乏新的增长点。
• 2027年供需平衡展望：2027年产能增长预计达20%-30%，可能超过需求增速，第三代半导体冲击硅基产品，市场供给接近平衡点，库存周期开始建立。
• 芯联集成与士兰微评价：芯联集成营收增长迅猛，技术迭代速度快；士兰微为老牌IDM厂商，技术迭代速度慢。

晶圆代工价格走势

• 价格走势展望：未来一两年产能扩张速度可能高于需求增长，但稼动率将维持在高位，整体价格仍将上涨，2026年下半年价格缓慢上涨，涨幅有限。
• 涨价节奏：没有固定涨价时间节点，针对大额订单一对一谈判，MOSFET产品价格在2026年内可能不再上涨甚至小幅回落。
• 八英寸产能增长弹性：八英寸产能已完全爆满，增长弹性有限，短期内几乎没有厂商继续扩张。
• 产能扩张情况：未来一至两年内，公司、晶合、芯联集成和士兰微等公司在成熟制程领域扩张较为积极。

模拟芯片与IDM模式

• IDM模式与BCD工艺：专注于BCD工艺的IDM公司不多，对工艺整合经验要求高，国内向BCDIDM方向发展的公司有限。
• IDM模式与代工模式对比：IDM模式整合设计、制造到封装环节，理论上利润更高，但承担重资产投入财务压力，长期发展空间更大。

新洁能专题分析

• 海外市场表现：新洁能因供货能力和交付速度快获得MPS订单，维持主供地位。
• 核心壁垒：功率MOSFET技术壁垒体现在完整产业链验证和应用参照、自身设计能力，芯片面积小带来成本优势，产品可靠性、性能平衡优异。
• 碳化硅MOSFET合作：新洁能设计能力有助于发展碳化硅MOSFET业务，公司与新洁能已在第三代半导体项目上展开合作。
• MPS订单结构变化与DrMOS：新洁能MOSFET业务与MPS需求紧密相关，MPS订单从DrMOS转向低压应用，新洁能直接需求逐步减少。
• DrMOS需求趋势：MPS优先满足存储等领域的需求，DrMOS订单可能转移至其他代工厂或削减。
• DrMOS市场发展：公司不直接提供单芯片DrMOS方案，相关产品仍在研发阶段，市场参与者不多，长期趋势向高集成度发展。
• 议价能力对比：设计公司在未来一段时间内将拥有更强优势，新洁能对单一客户依赖度过高，议价能力较弱。

行业展望与资本市场

• 中芯国际资本市场表现：市场对成熟制程前景担忧导致中芯国际等公司资本市场表现不佳。
• 半导体板块股价表现：市场热度达到峰值，此前爆发式增长预期不复存在，行业进入高位平缓波动阶段。
• 业务重点与技术迭代：公司稼动率满载，业务重点集中在产线扩张和技术向下一代迭代，短期内仍将基于现有工艺平台进行产能扩张。
• 扬杰科技评价：扬杰科技MOSFET业务表现不如新洁能，正在向IDM模式扩张，成本控制能力将成为有利因素。

汽车电子与新能源

• 汽车电子需求趋势：市场不再刻意追求车规业务，车规产品需求不再大幅增长，电动汽车发展进入短期瓶颈期。
• AI服务器电源供电架构：AI服务器电源中的一次、二次、三次供电指降压转换过程，价值量不高。

供给紧张展望与产业链议价能力

• 供给紧张持续时间：市场供给紧张状况预计持续到2027年前两个季度，公司订单充足。
• 代工与设计公司顺价能力：代工环节顺价能力更强。
• 新洁能市场需求预期：根据订单需求和对未来提出的预期进行反向推断，无法获知其内部的具体情况。