【机构调研】这家铜箔供应商相继攻克HVLP1-4代产品，公司5月稼动率已打满-20260529

风口研报 调研要点： ①这家铜箔供应商率先实现极薄铜箔规模化量产，相继攻克HVLP1-4代产品，公司稼动率已打满，HVLP-1/2产品进入台系多家实部厂商供应链 ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 诺德股份于5月19日举行业绩说明会，公司已率先买现3um和3.5um极薄铜箔规模化量产，成为行业内少数能稳定量产该规格产品的企业，正逐步构建起全系列极薄铜箔产品矩阵。公司在产产能满产满销。电子电路铜箔主要供应生益、胜宏、台光、联茂松下、ISOLA等头部企业，目前市场供货份额正稳步提升。 截至2026年6月，公司的稼动率已打满。目前公司在手订单充足，随着后续技改和新建产能的投放，出货量还将持续提升， 公司提前布局了3万吨高端电子电路铜箔的产能，相继攻克HVLP1-4代的产品，已陆续得到客户的认证通过，HVLP1-3代产品取得月均百吨级订单，HVLP4产品正在客户测试中；HVLP-5代的产品在开发中。 调研过程中，公司表示，目前公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，公司RTF-3及HVLP-1/2产品已进入台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4产品同步推进送样测试，实际订单将随算力服务器、高端智能装备等终端需求放量逐步释放 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。