每日观点：端侧AI芯片与PCB产业链高景气

摘要

瑞芯微、乐鑫科技、星宸科技及晶晨股份等公司业绩增长显著，主要受益于端侧AI芯片平台及智能家居需求。芯碁微装看好下半年及明年业绩爆发，沪电股份受益于AI服务器PCB高景气。

端侧SOC与AIoT

• 瑞芯微：Q3归母净利润区间4.51-4.91亿元，增长核心来自端侧AI芯片平台，但受PCB供应短缺影响，预计四季度修复。新品端，RK182X、RK3572四季度集中放量；新一代协处理器年内发布，RK3668即将投产、RK3688后续推出，主控+协处理器双轨芯片矩阵逐步成型。
• 乐鑫科技：Q3归母净利预计同比翻倍，盈利弹性显著提升；公司WiFi MCU与IoT无线连接芯片需求持续旺盛，量价齐升态势明确，在智能家居端侧AI场景持续巩固龙头地位。
• 星宸科技：Q3业绩增长显著，归母净利同比增长超7倍，盈利能力大幅提高；得益于公司端边侧AI SoC在智能机器人、边缘计算领域的快速放量，以及全新算力板卡深度绑定头部客户，实现突破。
• 晶晨股份：Q3业绩超预期，单季利润高增、盈利能力持续抬升。公司机顶盒SoC稳居全球龙头，高端TV芯片T966D5持续放量、产品结构显著优化，持续导入国内外主流电视品牌，叠加端侧AI需求持续升温，公司全年营收有望突破100亿元，量价齐升逻辑持续兑现。

半导体设备与材料

• 芯碁微装：近期调整，坚定持续看好，芯碁下半年收入和毛利率都会上大台阶，明年更是大爆发的一年，往后看三年最具有弹性和确定性的标的，坚定看2000亿元市值。
• 沪电股份：Q3归母净利润预计达25.3—27.8亿元，大超市场预期，充分印证AI PCB赛道高景气度。随着AI服务器、交换机对PCB层数与速率的要求持续提升，公司产品结构有望持续优化，高端产品占比提升将进一步带动利润率上行。叠加多地新产能于明年陆续释放，业绩增长动能充足，2027年盈利预期仍有进一步上修空间，当前估值处于低位，重点推荐。
• 兴森科技：mSAP/BT载板高景气贡献业绩增量，27年ABF大客户有望释放订单带来高利润弹性。内埋电容PCB（GPU客户计算板）作为新技术方向远期空间更大，建议重点关注。
• 江丰电子：1）靶材：景气度持续，全品类提价预期明确，Q4预计为主要提价时点，产能方面当前现有产能稼动率依旧拉满，黄湖基地新产能预计2027年Q1释放；2）零部件：非金属脆性材料零部件占比提升，首枚自研静电吸盘样品9.29下线打通自研全流程；3）Q3业绩预计环比Q2改善，建议重点关注。

MLCC

村田停产部分消费级及车规料号，重心转向超高容及小尺寸高容，并评估3-5年扩产计划；三星上调2026Q4消费级X5R报价25%-30%，为高端产能腾挪空间。日韩龙头动作印证AI需求高景气，高端产能存在扩产刚性约束，AI订单有望向国产链外溢；产能挤占效应下涨价有望向全品类扩散，国内中高容原厂有望充分受益于国产替代与涨价双重红利。建议关注三环集团、风华高科等。