ZX电子兴森科技更新msapABF埋嵌增量业务进展顺利业绩弹性加速释放

发布时间：2026-10-16 【ZX电子】兴森科技更新：msap/ABF/埋嵌增量业务进展顺利，业绩弹性加速释放】领导好 我们近期同公司进行了交流，更新要点如下：1）msap：目前已完成全球重点客户导入验证，国内+北美大客户已批量出货，单月收入已破亿，公司同步积极进行产能扩充，按照其扩产计划我们估测27年底有望具备30亿+年化产值能力。2）ABF载板：全球产能紧缺下放量趋势明确，H1公司已加速导入重点客户，全年有望收入数倍增长+显著减亏，27年利润弹性预计进一步加速释放。3）埋嵌工艺：深度配合海外大客户研发/打样，并规划大规模产能建设计划，27年有望开始小批量供货，未来有望进一步向埋芯发展，公司有望优先受益。4）BT载板：H1进行了提价及制造成本优化，H2利润率有望明显改善，同时公司亦在珠海进行积极扩产，27年产能有望达7万平，收入、盈利双增，BT载板中短期利润弹性突出。投资观点：公司经历过去几年业务蛰伏和投入期，有望迎来高端化风口 ，展望后续，BT载板加速释放利润，msap、ABF、埋嵌等增量逻辑逐步兑现，业绩有望进入陡峭增长阶段，建议重点关注！欢迎联系 ZX电子