发布时间:2026-10-16
【GLMS电子】建议重视富乐德:光散热核心标的】
洗净业务具备强客户粘性,需在Fab周围建设洗净工厂。同时公司从洗净扩展到陶瓷熔射/氧化加工/维修零部件等增值服务。
陶瓷载板:散热大趋势/重视含瓷量。在市场逐步认知富乐华的质地(高弹性/卡位好/工艺积累扎实)之后,业绩拐点看Q3,份额提升确定。我们认为DPC随光模块大和热磁Mirco TEC份额切入放量,同时Mtec成为必选项,HBM切入有望再造3-5个富乐德。此外PCB混压方案也在送样中。AMB随碳化硅渗透率提升高增速。DPC/AMB新产能十月份即将落地逐步爬坡。
半导体零部件:切入真空阀、波纹管、热盘、静电卡盘等核心零部件。借助公司陶瓷基因,静电卡盘通过验证。定位设备零部件生态延伸,远期对标百亿级国产替代市场。
业绩拐点:Q2订单较满,Q3大概率是业绩拐点。
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