大摩研报指出,中际旭创在CPX、XPO和SDM4 MCF技术上取得先驱研发进展,特别是在2026年OCP全球峰会上展示的Open CPX MSA、XPO MSA和SDM4 MCF MSA三款核心产品,展现了其在下一代AI光解决方案中的研发领先优势。这些产品通过定义标准化可插拔模块、集成液冷技术、解决光纤路由拥塞等问题,有望抢占市场份额。公司研发的USFP 400G/通道光收发模块也备受关注,预计2028年起量产,进一步巩固其技术领先地位。
AI光模块行业正朝着更高密度、更低功耗、更优散热方向发展。中际旭创在2026OCP峰会展示的技术成果,如Open CPX MSA的6.4-7.2T接口、XPO MSA的400W单模块功耗支持以及SDM4 MCF解决光纤路由拥塞,均体现了行业发展趋势。随着AI算力需求的持续增长,对光模块性能的要求不断提高,中际旭创等领先企业通过技术创新,有望在下一代AI光解决方案中占据重要地位。
报告核心分析方向聚焦中际旭创在下一代AI光解决方案中的研发领先优势及商业化潜力。通过分析其在CPX、XPO和SDM4 MCF技术上的研发进展,以及2026年OCP峰会展示的三款核心产品,报告强调了公司在AI光模块领域的创新能力和市场竞争力。此外,报告还关注了USFP 400G/通道光收发模块的量产计划,认为其有望成为公司新的增长点。
当前AI光模块市场正经历快速发展,对高带宽、低延迟、高密度的光模块需求持续增长。中际旭创等领先企业通过技术创新,积极布局下一代AI光解决方案,如CPX、XPO和SDM4 MCF技术,以满足AI算力扩展的需求。市场上,标准化可插拔模块、液冷技术等成为重要发展方向。随着AI应用的普及,光模块市场规模预计将持续扩大,中际旭创凭借其技术领先优势,有望在市场竞争中占据有利地位。
研报提示的主要风险包括CPO技术提前突破可能带来的市场格局变化、光模块ASP下降快于成本控制可能导致盈利能力下滑,以及地缘政治供应链扰动可能影响原材料供应和产品交付。此外,市场竞争加剧也可能对中际旭创的业绩造成压力。投资者需关注这些风险因素,并结合公司技术领先优势和市场竞争力进行综合判断。