OCP大会要点 AMD上调CPU市场空间至2000亿美元 AI光

AMD九个月内第三次上调CPU市场空间（TAM）预期，预计2030年市场规模将突破2000亿美元，未来数年复合增速约50%。Helios芯片已于9月实现量产，首批设备将部署于OpenAI、Meta、微软、Oracle。

AMD Helios芯片的量产及部署于顶级AI公司，表明光通信技术在数据中心加速应用。MTIA 300基于Tomahawk 5完成以太网scale-up方案，已有超5家超大规模云厂商投产部署，显示AI算力需求推动光交换技术发展。

报告重点分析了AMD CPU市场空间上调、Helios芯片量产部署、英伟达Vera Rubin机架量产及NVLink方案、MTIA 300以太网scale-up方案等行业动态，涵盖CPU市场、AI算力、光通信技术三大方向。

数据中心市场呈现高速增长态势，AMD CPU市场预计2030年达2000亿美元，英伟达Vera Rubin机架及NVLink方案量产交付，MTIA 300方案获超5家云厂商采用，反映AI算力需求强劲，光通信技术加速渗透。

本报告资讯仅为行业信息整理，不构成任何投资建议。需注意技术路线迭代风险、市场竞争加剧风险、供应链波动风险以及政策监管变化风险，建议投资者结合自身情况审慎判断。