1.1. 半导体板块涨跌幅
申万电子行业和半导体板块在2026年9月均有所下跌，其中消费电子板块跌幅居前。海内外市场表现出现相反，台湾半导体指数上涨，美国费城半导体指数上涨。半导体行业涨幅最高的个股是利扬芯片，跌幅最大的个股是华亚智能。中国半导体指数表现震荡，与费城半导体指数走势相对一致，但在中国大陆的政策刺激作用下，指数走出相对独立的趋势。
1.2. 半导体估值回顾
半导体2026年9月估值回落，主要系AI资本开支放缓担忧，叠加A股风险偏好下行、资金切换至银行红利等防御板块，高估值科技板块集体承压。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是54.29%、44.56%，PS分别是91.91%、95.96%，PB分别是84.19%、86.24%。公募基金重仓的TOP20半导体个股均为流通市值在500亿元以上的企业，持仓市值在TOP20企业占据所有持仓半导体市值的比例高达84.03%。
1.3. 公募基金持仓分布
A股半导体总市值超过1000亿元的企业有22家，市值较大的企业分布在代工、封测、设备、各个细分板块设计公司。2026Q2公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达16196.75亿元。近4年来公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6-7成左右，2026Q2占比为71.21%。公募基金重仓配置半导体行业，也说明了对我国半导体产业长期发展空间有较高的预期。
2. 半导体供需数据跟踪
2.1. 半导体价格与销量
全球半导体销售额持续增长，2026年8月份销售额同比为144.33%，1-8月累计同比为101.69%。2026年9月存储模组价格整体表现涨跌幅区间在-4.35%-0.00%，大部分价格保持稳定，大概率2026年10月仍在高位保持稳定。2026年9月份存储芯片DRAM和Flash的价格涨跌幅在-1.93%-31.35%之间，9月DRAM、Flash价格大部分上涨，当前存储晶圆厂仍处于供不应求状态。全球半导体硅片季度出货面积及同比增速，短期来看全球硅片出货面积自2024Q3起单季度同比转正，全球需求在2025Q4延续了回暖态势。2026年，全球半导体硅片出货面积有望延续稳步增长态势，上游晶圆厂积极扩产，但由于产能释放存在滞后周期，整体市场供需关系仍将偏紧。
2.2. 半导体库存一览
日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数底部震荡，2026年起继续下降。当前全球各大芯片大厂的库存与周转天数依然维持较高分位。海外头部科技厂商2026Q2业绩大多实现了营收和净利润的同比增长，体现了半导体市场需求在逐步好转。2026Q2我国A股143家半导体上市企业库存水平同比增长42.34%，环比增长14.95%。143家A股上市半导体公司2026Q2营收同比为44.24%，环比为22.87%，整体经营业绩维持增长状态，体现了行业需求较好，基本面持续向好。143家A股上市半导体公司2026Q2净利润同比为288.28%，环比为113.29%；国内半导体企业净利润表现在2026上半年大幅好转。
2.3. 半导体供给
2026年8月份日本半导体设备出货额同比增长47.36%，1-8月出货额同比增长19.53%，全球半导体设备2026Q2出货额同比增长22.56%，全球半导体设备采购力度持续增强。2026Q2数据显示晶圆厂毛利率、产能利用率、晶圆价格实现环比上升，营收持续同比增长。
3. 半导体下游需求数据
3.1. 半导体下游需求预测
预计2026年全球半导体下游需求或将继续维持复苏态势，但消费电子类或将受到存储价格上涨冲击导致出货有所回落。半导体下游应用主要集中在消费电子产品，经历过2020-2021年的需求高增长后，2022-2023年全球在疫情冲击下需求大幅回落；2024-2025年市场需求逐步复苏，尤其新能源车、服务器和智能穿戴复苏力度较大；2026年受内存价格影响，消费电子市场面临较大压力，智能手机、PC、平板出货量预计有所下降，智能穿戴、智能家居、服务器的高增速有望延续。
3.2. 全球与中国手机出货量
中国大陆智能手机2026年6月份出货量同比为-15.26%，2026上半年出货量同比为-5.46%。全球智能手机2026Q2出货量同比为-6.00%，2026上半年同比为-5.48%。
3.3. 全球PC与平板出货量
2026年Q3全球PC出货量为6270万台，同比下降20.13%；2026前三季度全球PC出货量为1.97亿台，同比下降8.26%。2026年上半年全球平板出货量为0.73亿台，增速为-2.80%。
3.4. 全球与中国新能源车及汽车销售量
中国新能源汽车销量2026年8月份同比为17.78%，1-8月销量同比为11.02%；全球新能源汽车销量2026年8月份同比为5.50%，1-8月销量同比为4.62%。2025年全球汽车总销量为9980万辆，同比增长4.69%；2025年中国汽车总销量为3440万辆，同比为9.43%，预计2026年中国总销量增长1.02%。
3.5. 全球AI服务器出货量与云厂商资本开支
全球AI服务器出货量在未来3年或将保持25%以上的增速。AI基础设施建设推动2025全年及2026Q2海外代表云服务厂商（CSP）资本开支继续维持同比高增长态势。
3.6. 智能穿戴出货量跟踪
2026年第二季度全球真无线（TWS）耳机出货量同比下降0.7%，至8210万台；2026年预计全球TWS耳机出货量将达到3.4亿台。2026年Q2全球腕戴设备市场出货量为4801万台，同比下降4.3%。
4. 行业重点新闻
1）博通第三财季营收同比增86%至296亿美元；2）OpenAI发布新款模型GPT-6 Astra；3）苹果发布iPhone 18 Pro系列，搭载2纳米芯片强化AI与影像能力；4）华为发布高性能芯片麒麟9050 Pro；5）小米发布旗舰手机18 Fold小米芯片、AI、OS三大自研技术首次集结；6）台积电8月营收超1092亿元，同比增长53.3%；7）高通与亚马逊达成合作，共同打造AI定制芯片与1.6T光互联解决方案；8）华为发布AI时代计算架构；9）长鑫科技官宣第五代技术平台实现量产；10）“第二代豆包手机”努比亚NaviX Ultra发布。
5. 风险提示
（1）下游终端需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）AI资本开支不及预期风险。
