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斯达半导这份深度报告主要分析了什么内容？
斯达半导深度研究报告主要分析了公司财务表现，指出2025年营收创新高但盈利下滑，2026年下滑加剧。报告探讨了下游需求与产品结构变化，特别是新能源板块从高增转为下降，工控回暖。同时分析了产能扩张与折旧压力，以及公司从IGBT向SiC/GaN/MCU扩张的战略方向。报告还评估了竞争格局与价格压力，指出国产替代领先但价格压力加剧。最后，报告展示了机构盈利预测与估值分化，并提示了折旧、成本、价格双向挤压与转型等风险因素。
报告对斯达半导所处赛道/行业发展趋势有何看法？
报告指出，斯达半导所处赛道从新能源驱动向AI算力拉动切换。SiC材料在车用电驱、光伏逆变等领域确立首选地位，但行业面临价格压力。国内竞争加剧，材料与代工成本上升挑战盈利能力。公司战略从IGBT向SiC/GaN/MCU扩张获得机构认可，但转型阵痛期长短存在分歧。长期看，AI数据中心等新终端市场是潜在增长点，但短期内公司盈利承压。
报告重点分析了斯达半导的哪些方面？
报告重点分析了斯达半导的财务表现，特别是增收不增利和盈利加速下滑的问题。报告详细剖析了Fablite转型带来的折旧压力、原材料涨价、产品降价及研发投入加大等主因。此外，报告重点分析了下游需求变化，新能源板块收入波动及工控回暖情况。产能扩张与折旧压力也是分析重点，特别是公司拟发行可转债扩产及自研芯片比例增加的计划。最后，报告重点分析了公司IGBT业务的竞争格局与价格压力。
报告对斯达半导的市场现状有何判断？
报告判断斯达半导市场现状呈现收入端相对韧性但盈利端深度承压的矛盾局面。一方面，公司2025年营收创新高，工控回暖，海外配套高增显示收入韧性。另一方面，盈利下滑在2026年逐季加剧，核心矛盾是Fablite转型折旧、原材料涨价与产品降价的叠加。公司作为国产IGBT龙头，但面临国内竞争加剧和价格压力。SiC材料确立领先地位，但行业整体价格压力显著。
报告提示了斯达半导哪些主要风险？
报告提示斯达半导面临多重风险。首先是折旧压力，Fablite转型导致2025年折旧翻倍，2026年折旧摊销仍将较高。其次是原材料成本上涨，挑战盈利能力。价格风险包括下游降价与上游涨价的双向挤压，以及IGBT价格波动。需求波动风险不容忽视，特别是新能源板块收入下滑。转型风险也是重要因素，MCU等新业务收入贡献滞后，SiC/GaN激进产能扩张可能加速价格侵蚀。