彤程新材作为全球新材料综合服务商,以电子材料为核心发展主线,打造第二成长曲线。公司业务覆盖电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料三大板块,其中电子材料是重点发展方向,包括半导体光刻胶(G/I线、KrF、ArF)及配套试剂、显示面板光刻胶、电子酚醛树脂、高纯溶剂EBR、CMP抛光垫等。公司成立于2008年,2018年上市,总部位于上海自贸区。研发投入持续增加,2025年研发投入2.33亿元,占营业收入6.78%,研发人员303人。公司推进的研发及国产替代项目近200项,其中超30%已进入用户量产验证阶段或实现商用。
半导体光刻胶行业发展趋势显示,国产替代进入加速期,本土晶圆扩产打开需求基本盘。需求结构向ArF/KrF高端产品升级。KrF与ArF(含浸没式ArFi)为当前及未来需求主力,技术壁垒最高、国产化率最低。中国本土厂商正由PCB与g/i线向KrF、ArF高端品类加速突破,彤程新材已跻身国内第一梯队。平台化与上游一体化成为竞争关键,彤程新材已实现KrF树脂、电子酚醛、高纯EBR等上游关键原料布局。政策与资本持续赋能,验证生态加速完善。
研报重点分析了彤程新材的产品布局、财务表现、研发投入、客户情况、半导体光刻胶行业格局及发展趋势。产品方面,公司涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶、电子酚醛树脂、高纯溶剂EBR、CMP抛光垫等。财务方面,2021—2025年,营业收入由23.08亿元增长至34.29亿元,归母净利润由3.27亿元回升至5.63亿元。研发投入持续增加,2025年研发投入2.33亿元,占营业收入6.78%。客户方面,前五大客户销售占比约25%—30%,下游覆盖国内外主流轮胎企业、集成电路与显示面板厂商。
半导体光刻胶市场现状显示,全球市场主要由JSR、东京应化、信越等国际巨头垄断。中国大陆半导体光刻胶行业市场规模2025年达63.9亿元,同比增长13.50%。KrF与ArF(含浸没式ArFi)为当前及未来需求主力,技术壁垒最高、国产化率最低。中国本土厂商正由PCB与g/i线向KrF、ArF高端品类加速突破,彤程新材已跻身国内第一梯队。国产替代进入加速期,本土晶圆扩产打开需求基本盘。
研报提示,虽然彤程新材在半导体光刻胶领域取得显著进展,但行业技术壁垒高,国产替代仍面临挑战。公司客户集中度适中,前五大客户销售占比约25%—30%,需关注客户结构变化风险。同时,研发投入持续增加,但部分高端产品市场占有率仍较低,需关注技术迭代风险。此外,半导体行业景气度波动可能影响公司业绩表现,需关注行业周期性风险。市场竞争激烈,需关注新进入者及替代品风险。