您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 未知机构:《广发证券迈为股份300751毛利率改善半导体业|研报|投资分析》-发现报告

广发证券迈为股份300751毛利率有所改善半导体业...

2026-10-13 未知机构 周振
广发证券迈为股份300751毛利率有所改善半导体业...

猜你想问

迈为股份最新业绩表现如何?

迈为股份26H1营收29.09亿元(同比-30.95%),归母净利润2.52亿元(同比-35.99%);26Q2营收15.72亿元(同比-20.78%,环比+17.58%),归母净利润1.34亿元(同比-42.15%,环比+13.62%)。毛利率方面,26H1销售毛利率48.46%(同比+14.72pct),26Q2销售毛利率45.97%(同比+7.02pct),整体毛利率逆势走强。

光伏设备领域迈为股份的技术布局进展?

迈为股份在光伏设备领域加快钙钛矿叠层技术布局,210H钙钛矿/晶硅异质结叠层设备光电转换效率达32.5%,刷新量产纪录;钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备已交付首个商业化订单,2026年目标实现8-10条叠层整线订单。

迈为股份半导体与显示业务拓展情况?

迈为股份向半导体业务拓展,前道设备中高选择比刻蚀设备实现国产替代并进入产线验证,部分薄膜沉积设备获重复订单;后道封装设备全面布局切抛磨键合等,多种设备已批量交付头部封装企业。在显示设备领域,OLED G6 half激光切割设备已交付京东方等头部客户,并中标国内首条第8.6代AMOLED产线项目,为MLED行业提供隐切、巨转等全套设备。

当前半导体设备市场现状如何?

迈为股份在半导体设备领域,高选择比刻蚀设备实现国产替代并进入产线验证,部分薄膜沉积设备获重复订单;后道封装设备全面布局切抛磨键合等,多种设备已批量交付头部封装企业,显示出国产替代加速和市场需求稳定。

研报提示的主要风险有哪些?

研报提示的主要风险包括产生坏账、技术进步不确定性、行业竞争加剧、下游需求波动。这些风险可能影响公司业绩和设备市场拓展,需持续关注行业动态和公司应对措施。