#50亿元定增投向研发与扩产。拟募资不超过49.44亿元,不超过139,340,986股;无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目(7.29亿元),华中先进半导体设备产业化项目(2.89亿元),尖端薄膜沉积技术研发中心项目(32.25亿元),补充流动资金项目(7.00亿元)。
#转债不强赎。发布《不提前赎回“微导转债”的公告》,承诺三个月转债不强赎,承诺期至2027年1月12日。
我们认为,公司此次定增包括大幅扩产(尤其针对大客户)以及研发,显示公司对未来的订单保持乐观,目前公司的市值已经具备相当性价比。
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孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔